主要特点及参数
● 高分辨率：可实现高质量图像制作，提高半导体器件的性能
● 灵活性：适用于各种不同类型的器件，如MEMS、晶体管和图像传感器等
● 高效率：采用的光学和机械技术，可在短时间内完成大量生产任务
● 高精度：采用高精度光学系统和控制技术，保证图像的精确性和一致性
● 稳定性：通过对光路的精细调整和控制，保证生产的稳定性
● 安全性：通过安全保护系统，保证生产过程的安全
● 分辨率：每英寸可达到 130 nm
● 工作面积：610 mm × 610 mm
● 光源：KrF 激光
● 光路系统：F-Theta 镜片
● 系统控制：通过软件控制，提供方便快捷的生产操作
EVG 610 光刻机的工作过程如下：
1. 进料：将待制作的半导体器件通过输送系统送入光刻机
2. 光学对准：通过光学对准系统将待制作的器件与光学系统对齐
3. 曝光：使用 KrF 激光对器件进行曝光，形成图像
4. 开发：使用开发液对曝光后的图像进行处理，形成最终图形
5. 刻蚀：将图形转移到器件表面，形成最终的半导体元件
6. 出料：将制作完成的半导体元件通过输送系统送出光刻机
● 分辨率：每英寸可达到 130 nm
● 工作面积：610 mm × 610 mm
● 光源：KrF 激光
● 光路系统：F-Theta 镜片
● 系统控制：通过软件控制，提供方便快捷的生产操作
