螺旋升降机回转驱动日常损坏主要原因可能大家都清楚，是广泛采用的接触应力和静容量的计算方法，都是以回转驱动均匀受力、且滚子有效接触长度为滚子长度的80%为前提的。显而易见，这种前提是不符合实际情况的。这也是导致回转驱动易于损坏的另一个原因。日常工作中，回转驱动损坏有哪些方面的原因呢?下面为大家分享一下回转驱动会损坏因素分析。
一、对于回转驱动损坏的建议
1、通过有限元分析，适当加大转台与回转驱动相连部位的板材厚度，以便提高转台的结构刚度。
2、对大直径回转驱动进行设计时，应适当加大安全系数;适当增加滚子的数量也可以滚子与滚道的接触状况。
3、提高回转驱动的制造精度，重点放在热处理工艺上。可降低中频淬火速度，力求获得较大的表面硬度和淬硬深度，防止滚道表面出现淬火裂纹。
二、热处理状态
回转驱动本身的加工质量受制造精度、轴向间隙和热处理状态的影响很大，这里容易忽略的因素是热处理状态的影响。显然，要使滚道表面不产生裂纹及压陷，要求滚道表面除具有足够的硬度而外，还须具有足够的硬化层深度和心部硬度。据国外资料介绍，滚道硬化层深度应随滚动体的增大而加厚，深可过6mm以上，心部硬度也应较高，这样滚道才会有较高的抗压溃能力。所以回转驱动滚道表面淬硬层深度不足，心部硬度偏低，也是造成其损坏的原因之一。
