产品描述：
采用360度压铸金属外壳设计，能有效减少电磁干扰(EMI)。
模块电路采用Press Fit技术，无焊点电路板，可提高性能及降低污染。
IDC外有T568A/T568B通用线序色标，便于用户安装和检查。
金针及IDC端子采用磷青铜，金针底层镀镍150u Inch，外层镀金50u Inch。
产品特点：
性能达到标准 ANSI/TIA 568.2-D的要求；
模块体采用高抗压阻燃材料；
| 电气性能： | 物理性能： |
| 直流电阻：≤0.2Ω | 端口类型：8P8C |
| 绝缘电阻：≥500Ω | 工作湿度：≤93% |
| 接点电阻：≤20MΩ | 插拔次数：≥750次 |
| 电流：≤1.5A | IDC端接次数：≥250次 |
| 物理带宽：≥500MHz | 储存温度：-20°C~70°C |
| | 工作温度：-10°C~60°C |
| | 端接线规：22-26 |
| | 绝缘线径：0.7-1.6mm |
| | 22-26线规固线直径：0.4mm-0.64mm |
