该产品符合国家标准,基板采用陶瓷介质,陶瓷基板正面印刷银浆天线和贴装芯片,基板上方加装PVC外壳进行保护,基板反面附有专用胶,可粘贴在前挡风玻璃微波窗口处。
项目 | 规格参数 |
尺寸 | 86×55×0.7mm |
重量 | 10g |
安装方式 | 粘贴 |
工作频率 | 920~925MHz |
静态读距(开放空间) | ≥20m |
静态写距(开放空间) | ≥13m |
移动读速(开放空间) | ≥200km/h |
工作温度 | -40℃~+80℃ |
存储温度 | -40℃~+80℃ |
湿度 | 5% to 95%, 非凝结 |
寿命 | 10年 |
该产品符合国家标准,基板采用陶瓷介质,陶瓷基板正面印刷银浆天线和贴装芯片,基板上方加装PVC外壳进行保护,基板反面附有专用胶,可粘贴在前挡风玻璃微波窗口处。
项目 | 规格参数 |
尺寸 | 86×55×0.7mm |
重量 | 10g |
安装方式 | 粘贴 |
工作频率 | 920~925MHz |
静态读距(开放空间) | ≥20m |
静态写距(开放空间) | ≥13m |
移动读速(开放空间) | ≥200km/h |
工作温度 | -40℃~+80℃ |
存储温度 | -40℃~+80℃ |
湿度 | 5% to 95%, 非凝结 |
寿命 | 10年 |
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