产品特点：
自动换晶环功能：具备铁环式自动换晶环功能，用于解决频换人工更换晶环影响效率，节省人力，提升设备生产效率。
双环校正功能：实现两种不同晶粒/芯片固晶，提高取晶前精度；具备提前识别晶粒/芯片位置及角度能力，确保产品精度和制程工艺要求。
等离子风扇：配置等离子风扇功能，消除芯片脱模时产生的静电，防止对芯片造成的损伤，确保固晶后芯片性能。
CCD视觉系统:具备多视觉定位系统，采用高清镜筒和高清像素；提高产品精度，保证产品质量，高精度识别和高质量检测。
自动扩膜功能：具有芯片间距均匀，底膜拉升平整能力，解决芯片间距扩张/芯片脱模产生的不良。
二次校正平台：二次提升芯片位置和精度角度，用于解决摆臂吸取后芯片差异，通过二次中转平台二次校正精度角度。
直线焊头模组：采用轨道加特殊焊头机构，稳定性高，结合二次校正平台校正，确保芯片贴合位置更。
自动连线功能：用于不同产品配备和快速换线使用，减少人工操作，提升生产效率。
