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K-8000T镀层厚度分析仪

参考价面议
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称科迈斯(深圳)科学仪器有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地深圳市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2023/9/27 12:36:56
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科迈斯(深圳)科学仪器有限公司专门研究便携式元素分析仪器。我们的任务是提供耐久的、实地测试的手持式X射线荧光光谱仪。科迈斯仪器总部位于深圳宝安,苏州设有分公司-科迈斯(苏州)科学仪器有限公司。深圳总部负责手持式XRF软硬件研发、仪器生产、大陆销售以及海外事业部;苏州公司主要负责手持式XRF光谱仪应用方法研究以及华东大区售前售后。KMX-RAY科迈斯仪器一直以为客户打造一款的元素成分光谱检测仪为己任,坚持不懈地致力于提升手持式XRF光谱仪的各项性能,以此回馈客户的厚爱和支持。KMX-RAY科迈斯在便携式光谱应用领域创造了巨大的价值。目前在国内成功发布K系列便携式XRF,新款K系列分析仪更小、更轻、更快、精度更高、重复性更好。推出市场以来,以其操作简单,快速识别,新技术等优点,迅速得到客户认可。在合号识别、矿物探矿和冶炼、考古、有害元素分析、刑事、、制药、土壤重金属检测、环境修复、食品安全、材料分析科研院所、大学机构等多行业大量应用。的客户体验KMX-RAY科迈斯秉承诚信、专业、共赢的经营理念,坚持客户至上、一,以科技服务客户,坚持技术进步、不断创新、不断超越。我们继续本着用产品,为客户提供服务为宗旨。
商品说明工业生产过程中的品质控制,高压隔离开关触头镀银层检测仪,铜镀银,镀锡等厚度快速测试,同时满足金属成分的元素分析
K-8000T镀层厚度分析仪 产品信息
商品说明

    工业生产过程中的品质控制,高压隔离开关触头镀银层检测仪,铜镀银,镀锡等厚度快速测试,同时满足金属成分的元素分析。K-8000T镀层厚度分析仪专业无损检测作为生产过程中的品质控制与管理,确保材料品质;船舶制造、航空航天等高技术行业中合金成分的识别,从而保障产品质量与安全;电力电站等有关国计民生行业中,鉴定设备零部件成分是否达标,保证设备安全。

    隔离开关触头作为高压配电设备中的重要电子电力器件,其中隔离开关触头上的镀银层,有耐磨耐腐蚀的性,能降低接触电阻,需如果用不镀银的铜触头,铜触头经过氧化后电阻会明显增加,就会产生电弧烧蚀触点的可能,而使用铜镀银触头就可以大大减少电弧烧蚀触点的可能。所以按照公司“关于高压隔离开关订货的有关规定”的要求,高压隔离开关主触头:镀银层厚度应不小于20um,一般触头镀银层厚度应不小于8um,硬度应不小于120韦氏。高压隔离开关主触头镀银层也是验收设备的重要指标之一。

 

高低压配电柜

    而对于电镀厂家来说,电镀镀银的成本里多的就是贵金属银的使用量,所以镀层越厚,对电镀厂家的成本越高,所以一部分不良电镀厂家,就对电镀镀银厚度采用以次充好,以薄充厚,严重影响了高压配电设备的验收工作,甚至使的一部分高压配电设备厂家被国网一而再,再而三的被通报不良产品,轻则被禁止半年到两年的国网系统招标资格,重则直接被国网招标拉入黑名单。

目前,隔离开关触头镀银层厚度测量方法主要用手持X射线射线镀层厚度分析仪现场测试和X射线台式镀层测厚仪测试。

      隔离开关触头镀银层测厚仪,是一种X射线光谱仪,通过X射线对对银层的照射后然后的X荧光,可以分析检测出开关触头上镀银层厚度的仪器,仪器分为手持式和台式两种,都可以快速、无损的通过照射几十秒就可以测出镀银层的厚度,方便、快捷是电力设备生产厂家和电镀及表面处理企业对产品镀层厚度检测的重要仪器。

K-8000T镀层厚度分析仪手持式镀层测厚分析仪配有专门针对镀层厚度分析的专业应用软件,具有智能化、高灵敏度、测试时间短、自动判断是否超标、操作简易、可实现边测边打功能等特点。全新的智能软件,一键智能操作检测合金成分和镀层厚度;

K-8000T镀层厚度分析仪合金分析仪也可快速检测并鉴别出各种金属的种类、含量以及杂质成分;能快速检测并鉴别出各种高低合金钢、不锈钢、工具钢、铬/钼钢、镍合金、钴合金、镍/钴耐热合金、钛合金等各种金属的牌号及元素含量;仪器预装多基体标准合金库,合金库中包括400余种合号,用户也可自己建立合号库。

功能如下:

(1)智能识别基材种类的功能:立足于为用户快速实现投资回报,提高生产率,自动识别基材种类,无需手动选择样品类型,然后再测试;降低操作难度,节省测试时间,不管操作人员是否有经验,都可以在几秒钟内获得合金甚至是铝合金的牌号。

(2)完善的合金数据库: K系列合金分析仪配有完善的合金数据库,标准牌号库包括500多种的合号,用户可以轻易添加客户的元素和牌号。

(3)检测范围广:的轻元素分析功能,可以快速准确的分析常规金属元素Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Se, Y, Zr, Nb, Mo, W, Ta, Hf, Re, Au, Pb, Bi, Ru,  Pd, Ag, Cd, Sn, Sb等。


商品参数

镀层厚度分析方法:能量色散X射线荧光分析方法

测量镀层范围:0-50um

检测镀层种类:铜镀银、铜镀锡

分析精度:单层电镀相对误差不超过10%

检测时间:15-20秒

检测窗口:12mm

合金测试元素范围:Ti,V,Cr,Mn,Fe,Co,Ni,Cu,Zn,Hf,Ta,W,Re,Pb,Bi,Zr,Nb,Mo,Cd,Sn,Sb等23元素


仪器参数:

1、激发源:大功率微型直板电子X射线管,激发电压为35kV;无高压电缆、无射频噪声、更好的X射线屏蔽、更好的散热。

     固定电压35kV,电流100uA(美国Moxtek),标配Ag靶,无电机、1个滤光片

2、探测器:Si-pin探测器(6 mm2 能量分辨率190eV FWHM)

3、运算方法:KMX-FP无标样测试法

4、标配1个电池




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