韩国MicropXRF-2020系列镀层测厚仪
型号：
XRF-2020H型：机箱容纳产品高12cm内
XRF-2020L型： 机箱容纳产品高3cm内
功能:
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度。
可测量镀金,镀银,镀锌,镀镍,镀锡,镀铬,镀锌镍等。
应用：
电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度。
可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等。
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等。
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层。
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
测试精度:
一层：±5%以内
二层：±8%以内
三层：±15%以内
检测范围:
镀金：0.03-6um
镀钯：0.03-6um
镀镍：0.5-30um
镀锡：0.3-50um
镀银：0.1-50um
镀铬：0.5-30um
镀锌：0.5-30um
镀锌镍合金：0.5-30um
适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,锌镍合金等镀层。
应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。
