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单排/多排软焊料固晶机

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称东莞市高贝瑞自动化科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地东莞市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2023/6/13 12:49:09
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东莞市高贝瑞自动化科技有限公司成立于2016年初,隶属于东莞市达瑞电子股份有限公司(代码:300976)旗下全资子公司。高贝瑞是一家集研发、生产、销售为一体,致力于消费电子、数字化制造,为客户提供一站式解决方案的智能装备。产品以高精度辅料贴合设备、智能零部件组装设备、AOI检测设备为主,为客户提供标机以及柔性非标线体解决方案,应用于FPC、PCB、手机壳体、TWS等装配与制造。其中DST系列经典高速贴合机,广泛用于背胶、钢片、PI、EMI、条码、保护膜等材料贴合,获得新老客户的一致认可。高贝瑞与母公司达瑞始终以智造无限可能为使命,在功能性和结构性器件行业相互加持,提高了公司的综合服务能力和竞争力,促进公司与上下游客户的进一步合作。2022年7月,高贝瑞并购山东誉正自动化科技有限公司,自此翻开半导体行业新篇、打开自动化设备制造新格局。高贝瑞始终不断创新、超越自我,秉持客户至上、品质为先、协作创新、长期主义的理念,以快速的响应、稳定的性能、敏捷的交付、贴心的服务为国内外客户提供优质的产品和满意的解决方案,与客户一起携手并进、不断提升竞争力!
半导体贴膜机
单排/多排软焊料固晶机,采用自主研发的软件与运控系统,配合上22寸高清触摸屏,精准快速,广泛用于TO系列封装,主要应用类型有TO247,TO251,TO252等
单排/多排软焊料固晶机 产品信息
  • 单排/多排软焊料固晶机,采用自主研发的软件与运控系统,配合上22寸高清触摸屏,精准快速,广泛用于TO系列封装,主要应用类型有TO247,TO251,TO252等。全自动软焊料固晶机,框架识别定位准确,支持360度旋转识别,贴片精度更高。Wafer Mapping,兼容性强,可读取txt,csv,apw,xml,mod,xlsx等格式的文件,能根据客户提供的mapping格式快速添加。

  • 项目 规格参数
    XY placement ±50μm
    定位精度 亚像素
    速度UPH UPH>3k(单排可实现>4.5k;多排>5k)
    Die Tilt ±1mil
    气泡控制 单个≤2%,总面积≤5%
    MTBF >168h
    MTBA >2h
    氧化保护 >10mins不氧化
    轨道含氧量 <80ppm
    晶圆尺寸 6寸、8寸、12寸
    框架尺寸 长度 110-300mm
    宽度 12-102mm
    厚度 0.1-1.00mm
    料盒尺寸 长度 110-300mm
    宽度 12-102mm
    高度 68-160mm
    芯片尺寸 20×20mil-560×560mil
  • 自主研发的软件
    - 粘片精度、锡量自动监控

    自研音圈电机,焊头压力可调

    自研压模头,可降低清洗频率

    兼容性强,适配于多种框架

  • 画锡效果(尺寸 14×10)

    整形效果(尺寸 5×6)

    贴片效果(尺寸 5.2×5.2)

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