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厚物科技PXIe机箱PXI机箱PXIe台式测控平台

参考价	￥ 99999
订货量	≥1 台

具体成交价以合同协议为准

公司名称深圳市厚物科技有限公司
品牌
型号HW-10183d
所在地深圳市
厂商性质生产厂家
更新时间2023/3/7 11:32:04
访问次数412

产品标签:

PXIe机箱 PXIe机架式测控平台 PXIe测量测控 3U 18槽机箱测控设备

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公司介绍主营产品

深圳市厚物科技有限公司立足中国深圳，持续专注于PXIe PXI CPCI VPX模块化仪器测控系统平台的研发与生产，提供便携式、车载式、台式、手持式、机架式五大系列MCS测控系统平台，包括外场便携式测试设备、加固机架式测试设备、手持式仪器、车载式设备等，多款创新型设备已列装到国防、航空航天、兵器电子、船舶舰载等装备保障领域，是测控系统平台服务商。

厚物科技是国际PXISA正式成员，持续开发严格满足行业需求的、安全可靠的、易于管理的测量测试测控设备及仪器，在国防、航空航天、兵器电子、船舶舰载、智能航电、核电工程、轨道交通、智慧互联等行业积累了十几年产品开发经验，对仪器设备、总线标准、产品设计及开发有深入研究，具有专业的PXIe PXI CPCI VPX模块化仪器技术研发团队，来自国内外测控仪器行业企业，团队带头人有海外留学及在技术公司工作的背景。

厚物科技量身定制，快速响应，坚持用快的速度、先*的技术为行业用户提供一揽子解决方案，持续为各行业用户提供专业完善的一站式交钥匙ODM定制服务，交付严格符合用户要求的全生命周期的产品及技术解决方案。

厚物科技既服务于国家重点行业，也服务于国防领域。自强不息、厚德载物，是厚物科技的企业文化；专业专注，是厚物科技的敬业态度。作为中国的民族企业，厚物科技将牢记使命，为科技的进步和民族的复兴贡献所有力量。

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PXIe模块化仪器测控系统平台，PXI模块化仪器测控系统平台，CPCI模块化仪器测控系统平台，VPX模块化仪器测控系统平台，便携式测控系统平台，车载式设备、台式测控系统平台、手持式设备、机架式测控系统平台。

产品简介在线询价

ODM/OEM	可提供	产地	中国深圳
测控总线	PXIe	背板	3U 18槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技术
尺寸	504 x 480 x 178 mm（不含把手及支撑脚）	重量	11.35KG（含PXIe控制器）
包装	定制配套包材

业界经典款国产高性能3U 18槽PXIe台式测控平台

HW-10183d(G2)是业界经典款内置Intel® CoreTM 6th Gen i7四核八线程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板的标准台式PXIe测控平台（支持19’’标准机架式安装），适用于科研试验、自动化测试产线、测试设备台等工作场景。

厚物科技PXIe机箱PXI机箱PXIe台式测控平台产品信息

dMCS台式PXIe测控系列

HW-10183d(G2)

符合PXIe/PXI总线标准规范

国产标准19’’台式PXIe测控平台

支持19’’标准机架式安装

内置厚物科技PXIe-9170控制器

内置厚物科技3U 18槽PXIe背板

1个3U PXIe系统槽和17个3U PXIe/PXI混合扩展槽

兼容数采、模块化仪器、航空总线、FPGA等PXIe/PXI模块

主动散热设计

风扇转速可根据机箱内部温度高低实现自动调速

工业设计简洁美观

可实时监控系统电源、风扇、温度状态

业界经典款国产高性能3U 18槽PXIe台式测控平台

HW-10183d(G2)是业界经典款内置Intel® CoreTM 6th Gen i7四核八线程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板的标准台式PXIe测控平台（支持19’’标准机架式安装），适用于科研试验、自动化测试产线、测试设备台等工作场景。

HW-10183d(G2)内置厚物科技高性能3U 18槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技术，符合PXIe/PXI总线标准规范，具有1个PXIe系统槽和17个PXIe/PXI混合扩展槽（兼容PXIe和PXI模块），兼容高速数采、高速数字化仪、数字万用表、航空总线、FPGA、射频及开关等PXIe/PXI模块。此测控平台为主动式散热设计，支持PWM风扇转速控制，根据机箱内部温度高低风扇自适应调整转速对控制器及模块进行散热；具有硬件状态监控功能，可实时监控系统电源、风扇、温度状态。

HW-10183d(G2)充分利用PXIe/PXI总线稳定可靠、兼容性好、结构稳固、数据吞吐量大、性能高等特点，根据项目应用不同，此测控平台可内置各种不同的PXIe/PXI模块，实现微波射频、高速数字、信号仿真、原型验证、电压电流、温度频率、应力应变、振动冲击、音视频及各种航空总线接口等信号的测试测量，用户可以在此测控平台上快速搭建各种测量、测试及控制系统，适用于国防、航空航天、兵器电子、船舶舰载等实战应用场合和科学试验研究场合。

操作系统	Windows^® 7 Professional Windows^® 10 Professional
处理器	Intel^® Core^TM 6^th Gen i7-6822EQ 2.0GHz (8M Cache，up to 2.8GHz) 四核八线程（选项1） Intel^® Core^TM 6^th Gen i7-6820EQ 2.8GHz (8M Cache，up to 3.5GHz) 四核八线程（选项2） Intel^® Xeon^® Processor E3-1505M v5 2.8GHz (8M Cache，up to 3.7GHz) 四核八线程（选项3）
内存	16GB DDR4（可升级为32GB）
存储	双固态硬盘SSD配置： 1，NVMe 250GB SSD x1（系统盘） 2，SATA3.0 1TB SSD x1（数据盘）
链路配置	PCIe Gen2.0规范 4 Link模式：4 x PCIe2.0 x4
背板	3U 18槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技术 1个PXIe系统槽和17个PXIe/PXI混合扩展槽
IO接口	LAN x2，USB3.0 x4，USB2.0 x2，RS232 x1，DP x2，VGA x1，SMB x1，RESET x1，LED x4
散热	风扇支持PWM工作模式，自适应调速，主动散热，符合PXIe/PXI总线标准规范
电源	500W / 600W（可选），工业级，110~220VAC输入
环境	工作温度： 0°C ~ 50°C（常温级）工作温度：-10°C ~ 55°C（工业级）存储温度：-40°C ~ 70°C 相对湿度：5% ~ 95%（无凝露）
抗冲击	30G峰值，半正弦，11ms脉冲
抗振动	2.4Grms@5~500Hz（X、Y、Z三方向各1小时）
尺寸	504 x 480 x 178 mm（不含把手及支撑脚）
重量	11.35KG（含PXIe控制器）
包装	定制配套包材
类型	dMCS台式PXIe测控系列