产品介绍
P-7是KLA公司的第八代探针式台阶仪系统，历经技术积累和不断迭代更新，集合众多技术优势。 P-7建立在市场的P-17台式探针轮廓分析系统的成功基础之上。 它保持了P-17技术的测量性能，并作为台式探针轮廓仪平台提供了的性价比。 P-7可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量，其扫描可达150mm而无需图像拼接。从可靠性表现来看， P-7具有业界的测量重复性。UltraLite®传感器具有动态力控制，良好的线性，和精准的垂直分辨率等特性。友好的用户界面和自动化测量可以适配大学、研发、生产等不同应用场景。
主要技术参数
- 1.重复性：≤4A （0.01%）
- 2.垂直分辨率：0.01A
- 3.水平分辨率（X): 0.025um
- 4.水平分辨率（Y):0.5um
- 5.采样率(点)：4,000,000
- 6.垂直线性度：±0.5%＞2000A 10A ≤ 2000
- 7.针压范围：0.03~50mg
- 8.量测长度：150mm（无需拼接）
- 9.扫描速度：2um/s-25mm/s
应用
台阶高度
P-7可以提供纳米级到1000μm的2D和3D台阶高度的测量。
这使其能够量化在蚀刻，溅射，SIMS，沉积，旋涂，CMP和其他工艺期间沉积或去除的材料。
P-7具有恒力控制功能，无论台阶高度如何都可以动态调整并施加相同的微力。这保证了良好的测量稳定性并且能够精确测量诸如光刻胶的软性材料。
纹理：粗糙度和波纹度
P-7提供2D和3D纹理测量并量化样品的粗糙度和波纹度。软件滤镜功能将测量值分为粗糙度和波纹度部分，并计算诸如均方根（RMS）粗糙度之类的参数。
外形：翘曲和形状
P-7可以测量表面的2D形状或翘曲。这包括对晶圆翘曲的测量，例如半导体或化合物半导体器件生产中的多层沉积期间由于层与层的不匹配是导致这种翘曲的原因。P-7还可以量化包括透镜在内的结构高度和曲率半径。
应力：2D和3D薄膜应力
P-7能够测量在生产包含多个工艺层的半导体或化合物半导体器件期间所产生的应力。
缺陷复检
缺陷复查用于测量如划痕深度之类的缺陷形貌。缺陷检测设备找出缺陷并将其位置坐标写入KLARF文件。 “缺陷复检”功能读取KLARF文件、对准样本，并允许用户选择缺陷进行2D或3D测量。
