激光物位计检测范围可达30m。
可根据各种不同设置场所以及用途，设计制作控制器一体型、分离型、法兰固定型、摄像台架固定型等多种产品。
现有的物位计无法进行理想检测，设置场所条件较苛刻等情况下，提供准确可靠的非接触式物位检测。
用途：
防止天花板吊车的运行冲撞。
押出机、卷取机等的厚度计测。
垃圾站的垃圾、焚灰等的物位检测。
碎石、粉碎设备用物位检测。
LASER RANG-L 技术参数：
型号：LASER RANG-L
检测范围：0.2~30m(根据测定条件)
外部输出：4~20mADC 电阻负荷300Ω一下
使用温度：-10~45℃（在不结冰、不结露的情况下）
主体构造：IP54相当
主体材质：法兰SUS304
传感器 SUS304
控制器 铝铸
激光参数：Class Ⅱ 半导体激光
620~690nm 0.95mWmax
电源：90~240VAC 或24VDC
耗电量：0.34A
LASER RANG-S-技术参数：
型号 LASER RANG-S
检测范围：0.2~20m(根据测定条件)
外部输出：4~20mADC 电阻负荷300Ω一下
电缆：附带5m
使用温度: -10~50℃
主体构造： IP43相当
主体材质： PVC
激光参数：ClassⅡ 半导体激光
620~690nm 0.95mWmax
电源： 24VDC±10%
耗电量： 150Ma
TK-LASER-TN/RN技术参数：
型号：TK-LASER-TN/RN
检测范围：对面设置间距20m以下
外部输出：1SPDT 250VAC 10A 延时功能 0.1~10秒可调
使用温度：-10~50℃（在不结冰、不结露的情况下）
主体构造：IP54相当
主体材质：外壳 ADC ; 法兰 AC ; 凸台、遮光管 SUS304
激光参数：Class 3Ⅱ 半导体激光
635nm 5mW以下
电源：105/210VAC±10%
功率：TN 20VA ; RN 10VA
