产品简介
旋转涂膜机简称旋涂机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配无油真空泵一起使用。
技术参数
1、工作电源 AC220V 50Hz
2、电源功率 250W
3、装片直径 选择10/20/30……250mm （标配两只）
4、 4个速度、时间段(1V、2V、3V、4V，T000)记忆
5、 八组程序（1-8）记忆
6、加速一致性（误差）±0.5%
7、转速稳定度 ±1%
9、匀胶时间 0-240秒
10、速度范围 100-7000 ,50转一档
11、接胶盘：多种材质可供选择（不锈钢/四氟乙烯）
产品特点
1.多种参数规格可供选择包含单头、多头，单速、多速等系列产品，满足客户不同需求。
2.其匀胶速度、时间分多个时段，并分别无级可调。
3.电器线路可靠，电机运转平稳，吸片采用电磁阀控制气路,这样适合流水线的工艺,一个气泵可同时带几个匀胶机工作,提高了效率。
