研究湿度对半导体器件可靠性的影响主要目的有二个：强调湿度作为
环境应力因素在失效过程所起的作用，以及模拟可靠性与湿度的相互关系，故
而对两种塑料封装的半导体器件（光电子电路和集成电路）进行了一系列试验，
以便从某一湿度和温度中测得的可靠性数据与从同一温度而湿度较低时测得的
可靠性数据相比较，当进行特殊失效机理分析时，环境应力因素湿度的作用就
显而易见了，试验数据也证实了原始模型；广义的阿列尼厄斯关系式。
微小型恒温恒湿箱，半导体高低温湿热试验箱的重要性：研究湿度对半导体器件可靠性的影响主要目的有二个：强调湿度作为环境应力因素在失效过程所起的作用，以及模拟可靠性与湿度的相互关系，故而对两种塑料封装的半导体器件（光电子电路和集成电路）进行了一系列试验，以便从某一湿度和温度中测得的可靠性数据与从同一温度而湿度较低时测得的可靠性数据相比较，当进行特殊失效机理分析时，环境应力因素湿度的作用就显而易见了，试验数据也证实了原始模型；广义的阿列尼厄斯关系式。
在器件使用的环境中，温度和湿度是不可分割的两个因素。不同地区，器件应用于不同的地理位置，所处工作环境的温度、湿度也各不相同。温湿度循环试验可以用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输以及使用适应性。
微小型恒温恒湿箱，半导体高低温湿热试验箱的技术性能：
产品型号：JS-WD/HS6002
标称容积：20升、30升
内箱尺寸： 300×300×225mm（W×H×D）
外形尺寸： 460×900×780（W×H×D）
温度范围： -70、-60、-40℃～150℃（可选）
温度波动度： ±0.1℃
温度均匀度： ±2℃
湿度范围： 20%～98%RH
湿度波动度/湿度偏差： ±2.0%RH/≤±3%RH (>75%RH) ；≤±5%RH (≤75%RH)
电源要求： 3.0KW 220±10% VAC， L+N+G
冷却方式： 风冷
制冷方式：压缩机制冷
内胆材质： SUS304不锈钢雾面板
设备外壁：优质冷轧板,喷塑处理
保温材料： 多次聚氨酯柔性发泡50mm绝热层，阻燃防火环保
制冷压缩机： 进口压缩机
加热器： 不锈钢式加热器
调节方式： BTHC方式
控制系统： 全中文高亮度触摸屏
可编程控制器： 液晶显示+自主开发程序
触摸操作屏显示器：7”彩色液晶显示；
运行方式：定值、程式
