多聚赖氨酸包被载玻片PoLy-Ly-Sine
多聚赖氨酸载玻片：
多聚赖氨酸处理的防脱载玻片，为病理科用耗材。多聚赖氨酸其分子结构中所具有的多个阳离子集团与上阴离子相互作用会产生较强的粘合力，可以的组化、原位杂交等过程中的脱片现象。
多聚赖氨酸包被载玻片PoLy-Ly-Sine
多聚赖氨酸包被载玻片poly-L-lysine coated slides
poly-L-lysine-Prep Slides多聚赖氨酸防脱磨砂玻片(防脱片载玻片)
包被载玻片所用的多聚赖氨酸的分子量在150000－300000之间。配制0.1％的多聚赖氨酸水溶液，贮存于-20℃。包被时，取出溶液由载玻片的一段滴上，使其慢慢印迹，直至*覆盖玻片。多聚L赖氨酸包被的膜要很薄，经过风干即可使用。在一般组化实验中，多聚L赖氨酸不影响实验的结果。但是在胶体金－银染的实验中，要谨慎，可能会引起沉淀反应。
关键词：
多聚赖氨酸载玻片
多聚赖氨酸修饰载玻片（用于生物芯片）
多聚-L-赖氨酸包被载玻片
多聚赖氨酸黏附载玻片
PoLy-Ly-Sine多聚赖氨酸载玻片
poly-L-lysine-Prep Slides多聚赖氨酸防脱磨砂玻片(防脱片载玻片)
多聚赖氨酸包被载玻片poly-L-lysine coated slides
多聚赖氨酸（P-L-L）功能化修饰载玻片
多聚赖氨酸（P-L-L）功能化生物芯片
Poly-L-Lysine玻片
多聚赖氨酸包被载玻片poly-L-lysine coated slides
poly-L-lysine-Prep Slides多聚赖氨酸防脱磨砂玻片(防脱片载玻片)
PoLy-Ly-Sine多聚赖氨酸载玻片
Polylysine coated glass slides
多聚赖氨酸修饰PS、PMMA、基础载玻片
多聚赖氨酸修饰PS载玻片
多聚赖氨酸(poly-L-lysine)修饰生物芯片,基质PS
多聚赖氨酸修饰PMMA载玻片
生物芯片表面修饰多聚赖氨酸，基质PMMA
Poly-Ly-Sine Microscope Slide
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