封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄，适应封装需要;划片就是通过金属刀片，让晶圆能够一粒一粒地分割出来;装片就是通过导电胶，让芯片跟引线框固定起来;键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通;塑封就是把产品包装起来。希望您在阅读本文后有所收获，欢迎在评论区发表见解和想法。
ELT封装除泡机
IC Package (IC的封装形式)Package--封装体:
>指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。
>lC Package种类很多，可以按以下标准分类:
·按封装材料划分为:
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
·按照和PCB板连接方式分为:
PTH封装和SMT封装
·按照封装外型可分为:
soT、soIC、TsSoP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
IC Package (IC的封装形式)
陶瓷封装
塑料封装
金属封装
主要用于或航天技术，无商业化产品;
陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场;
塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单,可靠性高而占有绝大部分的*;
IC Package (IC的封装形式)
·按与PCB板的连接方式划分为:
PTH-Pin Through Hole,通孔式;SMT-Surface Mount Technology，表面贴装式。
目前市面上大部分IC均采为SMT式的
IC Package (IC的封装形式)
底部填充胶空洞除泡方法
无论何种的底部填充胶在填充的时候都会出现或多或少的气泡，从而造成不良，ELT除泡烤箱便是此环节*的设备了。
友硕ELT真空压力除泡烤箱是*除泡科技，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度时间弹性式设定。
广泛应用于灌胶封装，半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶等半导体电子新能源电池等诸多领域，除泡烤箱众多电子,半导体行业500强企业应用案例。
