无 损检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等。
技术参数：
1、数字成像视场: 130X160mm
2、像素间距：125um：
3、间 距约：260mm；
4、A/D转换；16/bits
5、空间分辨率；4.0LP/mm
6、管电压：45-70kv；
7、管靶流：0.2-0.30mA；
8、电脑系统:windows10；
9、有线传输端口：千兆网口；
10、外形尺寸:330×230x220mm
11、重量:5KG
欢迎寄样品测试，测试样品免费。
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