反射器采用高纯铝材质，表面阳极氧化处理，抗氧化，反射率高；采用漫反射技术和保护角设计，可有效防止眩光，有效减少对作业、施工人员眼睛的刺激，避免产生不适和疲劳感
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烧结厂
烧结过程，从原料到烧结炉过程中，主要的区域为原料输送皮带及转运站。具体选择和前面原料皮带同理;烧结炉区域温度高，该区域照明一般采取较远距离的投光照明。渣处理区域由于温度高、烟气大、粉尘重，可选用投光灯。
炼铁厂
高炉区域，该区域分为高炉室内部分、高炉室外部分。高炉厂房高度一般为30-40米，而高炉本身高度为80-100米，因此超出的一部分是在户外。在高炉厂房内的照明分为两部分，一个是厂房的顶棚照明、一个是炉身照明。在顶棚照明中，靠近炉身的地方因为温度较高，因此在炉身约20米处顶棚灯具应该采用分体式灯具，20米以外区域可选择已实施投光灯。
炉身照明，炉底部分从厂房底部到大约炉身10米处。因为炉底部分为重点工作区，而该区域环境温度高，水汽重(频繁用水枪冲洗渣车及工作器具降温)，因此在该区域附近是无法安装灯具的，所以此处的照明均采用较远距离的透光及泛光照明。安装方式采用壁式或座式安装;在炉身10米到厂房顶部部分区间，该区域环境温度高、水汽重、有易燃易爆气体，因此在这个区间应该使用散热性能好的防爆平台灯具。炉身照明户外部分，该部分属于一般户外镂空平台照明，该部分*使用高效防眩三防灯，立杆安装。
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热风炉的主要作用是给空气中加入富氧、助燃气，然后将加热后的空气吹入锅炉。热风炉为户外镂空钢架平台，平台上多为管道。该区域环境比较简单，为单纯的户外平台，在该区域的灯具均为立杆式安装。
除尘车间，除尘车间按照类型分为两类，电除尘、布袋除尘。电除尘区域属于比较简单的户外类型，区域粉尘大。因此在该区域必须选用三防灯具。底部采用吸顶虎吸壁安装，中间及顶层采用立杆式安装。布袋除尘也属于户外镂空钢架平台，但是该区域比较特殊，从底部的荒煤气入口平台到顶部的净煤气出口平台部分属于防爆区域。净煤气平台以上为非防爆区域。布袋除尘除底部灯具需要吸壁安装外，其他层灯具均为立杆式安装。
过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。但纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业*面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。
近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。这些新兴应用市场对于LED发光效率要求的不断提升催生了对中、产品的需求。随着市场需求的增多，中国LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快，中国LED芯片产品将整体走向。另一方面，中国LED封装产业的快速发展，也为LED芯片提供了广阔的市场需求。不断扩展的市场需求为中国LED产业的发展提供了良好的外部环境。
除了良好的外部环境外，国家对LED产业的发展也给予了大力支持。2006年，根据我国自身半导体照明的发展现状，国家制定了符合自身发展的半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图。在2006年技术发展路线图中，对于LED芯片的投资将占包括材料、衬底、外延、封装、应用以及设备在内的整体LED产业投资的20%，研究重点将放在GaN芯片的生产以及功率芯片的研发上。
虽然拥有广泛的市场需求以及国家的大力支持，但我们也不得不承认，现阶段中国LED芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境，如何解决上述问题是我国LED芯片产业能否持续健康快速发展的关键。
