WEFC-6500S_2.5D TSV焊剂清洗设备AMSEMI 衡鹏供应
AMSEMI WEFC-6500S焊剂清洗设备用于Flip Chip工艺粘片后的清洗，满足underfill工艺的品质和可靠性。
AMSEMI焊剂清洗设备WEFC-6500S特点：
·芯片大尺寸
·芯片高密度
·锡球球径小
·窄间距，小空间
大的问题：FLUX有残留，清洗不掉，有水渍
Chemical Clean
化学清洗
DI Water Clean
DI水清洁
AMSEMI WEFC-6500S_2.5D TSV焊剂清洗设备衡鹏另外供应：
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