菏泽碳化硅防腐厂家
碳化硅基本特性
碳化硅具有α和β两种晶型。β-碳化硅的晶型结构是立体晶系，硅和碳分别组成面心立体晶格，碳化硅的原子间距为0.1888nm，α-碳化硅存在着4H、15R和6H等100余种多型体，其中，6H多型体在工业上工业上应用广泛。在6H碳化硅中，硅与碳交替成层状堆积，硅层间或碳层间的距离为0.25nm，碳化硅的原子间距约为0.19nm。
在碳化硅的两种晶型之间存在一定的热稳定性关系。温度低于1600℃时，碳化硅以β-碳化硅存在；温度高于1600℃时，β碳化硅通过再结晶缓慢转变成α碳化硅的各种型体（4H、6H、15R等）。4H碳化硅在2000℃左右容易生成;而15R和6H多型体均需在2100℃以上才能生成，但15R的热稳定性比6H多型体差，对于6H碳化硅，即使温度超过2200℃也非常稳定。
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碳化硅的硬度高、弹性模量大，具有优良的耐磨损性能。纯的碳化硅不会被氧化碳、氧化硅和氧化氟等酸溶液以及氧化钠等碱溶液所侵蚀，但在空气中加热时会发生氧化反应。值得指出的是，在干燥的高温环境中，温度超过900℃时，碳化硅表面会生成一种致密的、缓慢生长的二氧化硅膜，这层膜抑制了氧的进一步扩散，使其具有优异的抗氧化性能。在电性能方面，碳化硅是第三代半导体材料的核心之一，具有很多优点，如带隙宽、热导率高、电子饱和漂移速率大、化学稳定性好等，非常适于制作高温、高频、抗辐射、大功率和高密度集成的电子器拥。此外碳化硅还具有优良的导热性和吸波特性。
材料性能
A、APC杂化聚合结构层使用的是有机——无机杂化聚合材料，是一种高交联密度的三维空间立体结构防腐蚀材料。 B、APC杂化聚合结构层耐温性：-40～260℃，在高温下能维持材料特性； C、高耐蚀性、高耐磨性、非常好的柔韧性，是继酚醛树脂、环氧树脂、乙烯基酯树脂不同发展阶段后的新阶段； D、APC杂化聚合结构层采用纳米封孔技术，
