芯派科技于2001年创立于具有“中国台湾硅谷”之称的新竹科学园区，为一家专业的混合讯号IC设计、制造及销售*。公司自成立以来，即持续落实自有产品的竞争优势，并不断提升生产制造能力，以提供客户高品质的产品与服务。
芯派科技为混合讯号IC设计之一，已开发并成功量产之产品包含Power Management IC、Touch IC等，广泛应用于消费、通讯、电脑、汽车电子、网通及其他等领域。
芯派科技始终秉持“诚信、创新、品质、热情、顾客导向”之经营理念，提供客户多样化之产品及完整售后服务。通过科技创新，持续改进管理体系，实施与産品、服务质量有关的全过程控制，不断实施技术创新，提高制造，监测，试验能力，向顾客提供技术*的有竞争力的产品。
由于不断的扩编成长，业务面持续的拓展与复杂化，芯派科技从2015年开始推动“群英计划”，并在美国、日本设立分公司，中国大陆设立子公司----深圳市芯派科技有限公司。
厂区座落：
中国台湾新竹科学园区
资本额：
新台币8.3亿元
员工人数:
约300人
产品概述：
SP1108是一款小封装高效率、直流升压稳压电路。输入电压范围可由zui低2V到zui高24V，升压zui高可达28V可调，且内部集成低RDS内阻100豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET)，可实现高达2A大电流。
SP1108应用电路非常简单，外围器件少。振荡频率1.2MHZ，效率高达95%，该电路具有短路保护，过热保护等功能。
产品特性：
1、输入电压范围：2V to 24V
2、输出电压范围：Vin to 28V
3、开关频率：1.2MHz
4、SOT23-6无铅封装
典型应用：
1、3V升5V/1A
2、5V升9V/0.5A
3、5V升12V/0.3A
产品应用：
1、电池供电设备
2、移动电源
3、通讯设备
4、数码产品
5、LCD液晶屏背光电路
我们的优势：
1.为客户产品开发提供设计资料，样品，测试板及FAE。
2.*现货供应，原装*，垂询！
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