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曙光信息产业股份有限公司
智能的功耗管理白金高能效电源模块功耗封顶技术芯片级功耗监控技术*的计算密度8个双路计算节点支持448物理计算核心强大的高速网络能力支持100GbInfiniBand、100GEDRIb高速网络技术
白金高能效电源模块功耗封顶技术芯片级功耗监控技术
8个双路计算节点支持448物理计算核心
支持100Gb InfiniBand、100G EDR Ib高速网络技术,支持Multi-Host 200Gb高速网络
TC4600E G3技术规格
CX50-G30技术规格
机箱 | 4U刀片式服务器机箱 | ||
计算刀片 | 最多 8 个计算刀片提供基于Intel® Xeon® Scalable处理器的双路计算刀片供选择 | ||
交换网络 | 标配千兆交换对内:提供节点间互联对外:提供4个千兆(RJ45)和2个万兆(SFP+)上联 | ||
管理模块 | 标配,数量为1,机箱前面板和机箱后方管理模块上均引出一个管理口,可实现远程虚拟介质、远程KVM、刀片状态、故障定位、开关机等管理控制监视功能 | ||
高速网络(后置) | 支持8个EDR 100G InfiniBand 网络模块支持4个HDR 200G Multi-Host 1to2 网络模块 | ||
产品认证 | 通过环境标志,CB,CE等认证 | ||
电源 | 可选4个1200W/1600W 热插拔冗余电源模块,白金级转换效率,具有负载均衡和故障切换功能,支持N+M冗余(M≤N)支持220V AC 、240V HVDC和-48V等多种供电,支持冷备份工作模式 | ||
散热 | 配置5个带线性预补偿功能的智能冗余风扇 | ||
机箱尺寸 | 175mm(高)x 448mm(宽)x898mm(深)注:建议使用深度为1.2m机柜,如需使用其他规格机柜,建议联系曙光确认评估 | ||
重量 | 35KG(不包括计算刀片) | ||
托轨规格 | 601mm~923mm,2U,承重135千克 | ||
工作温度 | 工作时5℃~40℃(41℉~104℉)存储-40℃~60℃(-40℉~140℉) |
处理器 | 支持英特尔® 至强® 可扩展处理器(Skylake和Cascade lake系列CPU),高速UPI互连总线(10.4/9.6 GT/s,依CPU型号不同而不同),大容量三级缓存(15/20/25/30/35 MB,依CPU型号不同而不同) | ||
芯片组 | Intel C620系列芯片组 | ||
内存 | 16根内存插槽支持DDR4 2933/2666 ECC内存(工作频率依CPU和内存配置不同而不同)可扩展至1TB内存支持RDIMM、LRDIMM及NVDIMM-N | ||
存储控制器 | 板载集成SATA硬盘控制器可选配SAS HBA卡控制器,支持RAID0/1/10 | ||
硬盘方案 | 支持2个2.5"热插拔SATA/SAS HDD/SSD/U.2 SSD硬盘支持内置1个M.2 SSD(SATA/NVMe)接口内置1个Micro SD卡 | ||
网络 | 板载Intel双口千兆以太网控制器,全面支持虚拟化和IO加速 | ||
PCIe扩展 | 支持一个PCIe x16半高半长标准槽位支持一个PCIe x8半高半长标准槽位(存储控制器专用) | ||
其他端口 | 1个前置RJ-45千兆网络接口 2个前置USB 3.0接口,1个板载USB 3.0接口1个前置VGA接口 1个板载Micro SD卡插槽 | ||
管理功能 | 集成BMC芯片,符合IPMI2.0标准的管理功能,支持SOL、KVM Over IP、虚拟媒介等高级管理功能 | ||
显卡 | 集成显示控制器,16MB显存,分辨率1920x1080 | ||
支持操作系统 | 兼容操作系统(详细版本信息请参考TC4600E G3高密度服务器软件兼容列表)Microsoft Windows ServerRed Hat Enterprise LinuxCentOSSUSE Linux Enterprise ServerVmware ESXi曙光热线 | ||
机箱尺寸 | 54.0mm(宽)×167.2mm(高)×689.5mm(深) | ||
重量 | 6KG |
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