德国贝克 BEHLKE HTS 80-16-F 高压开关

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冷散热系统利用泵使散热管中的冷却液循环并进行散热。在散热器上的吸热部分(在液冷系统中称之为吸热盒)用于从电脑CPU、北桥、显卡上吸收热量。吸热部分吸收的热量通过在机身背面设计的散热器排到主机外面。

当今个人计算机散热领域中，风冷散热器虽然基本脱离了高噪音暴力散热的怪圈，但却普遍朝着大体积，多热管，还有超重量的方向发展，这对用户在散热器的实际使用和安装方面带来了很大不便，同时也对电脑配件的承重承压能力带来很大的考验。鉴于上述后风冷时代所出现的困境，液冷散热器渐渐的被广大电脑用户所接受。

作为一种成熟的散热技术，液冷散热方式一直以来都被广泛应用于工业途径，如汽车，飞机引擎的散热。将液冷散热技术应用于计算机领域其实并非是因为风冷散热已经发展到了尽头，而是由于液体的散热速度远远大于空气，因此液冷散热器往往具备不错的散热效果，同时在噪音方面也能得到很好的控制。由于在散热效率和静音等方面有着的种种优势，在计算机风冷散热流行不久后，液冷散热也随之出现。令人可喜的是，时至今日，计算机领域的液冷散热正在普及开来，这种状况归根结于液冷的安全性和稳定性有了很大的进步。

一套典型的水冷散热系统必须具有以下部件:水冷块、循环液、水泵、管道和水箱或换热器。水冷块是一个内部留有水道的金属块，由铜或铝制成，与CPU接触并将吸收CPU的热量。循环液由水泵的作用在循环的管路中流动，如果液体是水，就是我们俗称的水冷系统。吸收了CPU热量的液体就会从CPU上的水冷块中流走，而新的低温的循环液将继续吸收CPU的热量。水管连接水泵、水冷块和水箱，其作用是让循环液在一个密闭的通道中循环流动而不外漏，让液冷散热系统正常工作。水箱用来存储循环液，换热器就是一个类似散热片的装置，循环液将热量传递给具有大表面积的散热片，散热片上的风扇则将流入空气的热量带走。

水冷散热与风冷散热其本质是相同的，只是水冷利用循环液将CPU的热量从水冷块中搬运到换热器上再散发出去，代替了风冷散热的均质金属或者热管，其中的换热器部分又几乎是风冷散热器的翻版。水冷散热系统大的特点有两个:均衡CPU的热量和低噪声工作。由于水的比热容超大，因此能够吸收大量的热量而保持温度不会明显的变化，水冷系统中CPU的温度能够得到好的控制，突发的操作都不会引起CPU内部温度瞬间大幅度的变化，由于换热器的表面积很大，所以只需要低转速的风扇对其进行散热就能起到不错的效果，因此水冷大多搭配转速较低的风扇，此外，水泵的工作噪声一般也不会很明显，这样整体的散热系统与风冷系统相比就非常的安静了。

水冷这种昂贵而复杂的散热方式对于PC来说是强的可操作型散热器(液氮等制冷方式无法付诸于实际使用)，具有探索精神的超频玩家几年前就已经开始使用它创造超频极限纪录，产品本身也从早期的自制型转变到由专业厂商设计定型批量生产，并且进入零售渠道销售。随着生产规模的扩大以及设计制造经验的逐渐积累，目前我们已经能购买到相当便宜的水冷散热器，它们的身价已经不再会是想当初那样甚至超过用户CPU和主板价格总和，并且除了价格方面的诱惑力之外，的水冷散热产品的人性化设计也有长足的进步，种种原因促成了如今水冷散热器能够进入普通DIY玩家机箱内的态势。

液冷散热系统利用泵使散热管中的冷却液循环并进行散热。在散热器上的吸热部分(在东远液冷系统中称之为吸热盒)用于从电脑CPU、北桥、显卡上吸收热量。吸热部分吸收的热量通过在机身背面设计的散热器排到主机外面。也就是说液冷大的优点在于不提高机身内部的温度即可把热量传导给散热器，而不是利用液体来冷却电脑配件。只要能提高散热器向空气中排放散热管所传导的热量的冷却性能，就能够通过降低冷却散热器的风扇转速或者采用无扇设计来实现静音设计。

液冷还有一个很重要的好处就是液体的热容量大，温升慢，有利于计算机在出现突发事件时确保不会瞬间烧毁CPU。

从开机后，温度缓慢上升，而风冷的温度是很快上升到一个稳定值，而在CPU有大型运算等突发事件时，尖峰可能会瞬间突破CPU的温度上限。而液冷则可以将这个尖峰很好的过滤掉，保证CPU的安全。

德国贝克 BEHLKE HTS 80-16-F 高压开关

德国贝克 BEHLKE HTS 80-16-F 高压开关

Behlke HTS 181-02-C

Behlke HTS 50-12-UF

Behlke HTS 1201-60-SiC

Behlke HTS 40-32-F

Behlke HTS 1201-30-SiC

Behlke HTS 1001-180-SiC

Behlke HTS 20-08

Behlke HTS 701-15-SiC

Behlke HTS 160-01

Behlke HTS 90-06

Behlke HTS 50-16-F

Behlke HTS 500-80

Behlke HTS 61-120-SiC

Behlke HTS 800-10

Behlke HTS 40-1000-SCR

Behlke HTS 60-16-F

Behlke HTS 201-600-SiC

Behlke HTS 400-10

Behlke HTS 121-60-SiC

Behlke HTS 80-200-SCR

Behlke HTS 31-80

Behlke HTS 180

Behlke HTS 05-160-F

Behlke HTS 151-120-SiC

Behlke HTS 1000-20

Behlke HTS 30-08-UF

Behlke HTS 1601-15-SiC

Behlke HTS 301-180-SiC

Behlke HTS 11-14-C

Behlke HTS 220-1200-SCR

Behlke HTS 401-60-SiC

Behlke HTS 101-02-LC-C

Behlke HTS 1401-60-SiC

Behlke HTS 61-30-SiC

Behlke HTS 400-20

BEHLKE HTS-61-40

Behlke HTS 1500-20

Behlke HTS 121-180-SiC

Behlke HTS 150

Behlke HTS 60-1000-SCR

Behlke HTS 1200-2400-SCR

Behlke HTS 1000-10

Behlke HTS 80-20-UF

Behlke HTS 120-100-SCR

Behlke HTS 1001-15-SiC

Behlke HTS 121-15-SiC

Behlke HTS 300-100-SCR

Behlke HTS 120-500-SCR

Behlke HTS 701-60-SiC

Behlke HTS 1500-160

Behlke HTS 361-100

Behlke HTS 80-16-F

Behlke HTS 800-100-SCR

Behlke HTS 151-60-SiC

Behlke HTS 100-50-F

Behlke HTS 50-12-F

Behlke HTS 60-200-SCR

Behlke HTS 1500-20

Behlke ?HTS 501-120-SiC

Behlke HTS 600-10

Behlke HTS 300

Behlke HTS 241-180-SiC

Behlke HTS 401-240-SiC

Behlke HTS 301-60-SiC

Behlke HTS 05-160-F

Behlke HTS 20-08

Behlke HTS 350-800-SCR

Behlke HTS 500-20

Behlke HTS 240-800-SCR

Behlke ?HTS 901-180-SiC

Behlke HTS 90-06

Behlke HTS 2000-160

Behlke HTS 901-60-SiC

Behlke HTS 701-30-SiC

Behlke HTS 500-10

Behlke HTS 61-80

Behlke HTS 41-05-C

Behlke HTS 220-10

Behlke HTS 1401-30-SiC

Behlke HTS 241-40

Behlke HTS 60-04

BEHLKE HTS 170-160-B  TRENCH FET

Behlke HTS 241-01-C

Behlke HTS 40-32-F

Behlke HTS 500-160

Behlke HTS 61-06-C

BEHLKE HTS 31-06 Option：LN

BEHLKE HTS-61-03-GSM (Push-Pull)

Behlke HTS 30-12-F

Behlke HTS 60-04

Behlke HTS 120-15-UF

Behlke HTS 91-02-C

Behlke HTS 20-36-F

Behlke HTS 40-06

Behlke HTS 50-06

Behlke HTS 500-160

Behlke HTS 500-80

Behlke HTS 100-20

Behlke HTS 61-60-SiC

Behlke HTS 201-60-SiC

Behlke HTS 61-40

Behlke HTS 1500-10

Behlke HTS 401-120-SiC

Behlke HTS 80-1000-SCR

Behlke HTS 1601-30-SiC

BEHLKE HTS 31-12-LC  Option：LN

Behlke HTS 201-180-SiC

Behlke HTS 121-360-SiC

Behlke HTS 10-70-F

Behlke HTS 501-15-SiC

Behlke HTS 31-160

Behlke HTS 100-16-F

Behlke HTS 1001-120-SiC

Behlke HTS 60-100-SCR

Behlke HTS 70-50-F

Behlke HTS 71-02-LC-C

Behlke HTS 50-06

Behlke HTS 1200-100-SCR

Behlke HTS 20-32-F

Behlke HTS 20-36-F

BEHLKE HTS 121-80 MOSFET

Behlke HTS 1201-120-SiC

Behlke HTS 300

Behlke HTS 181-40

Behlke HTS 401-15-SiC

Behlke HTS 220-1000-SCR

Behlke HTS 440-1200-SCR

Behlke HTS 500-20

Behlke HTS 151-30-SiC

Behlke HTS 150-25-F

Behlke HTS 121-40

Behlke HTS 50-08-UF

Behlke HTS 1000-10

Behlke HTS 100-20-UF

BEHLKE 81-06-GSM2X8KV,60A

Behlke HTS 241-600-SiC

Behlke ?HTS 901-120-SiC

Behlke HTS 10-70-F

Behlke HTS 320-200-SCR

Behlke HTS 101-20

Behlke HTS 50-12-F

Behlke HTS 121-03-C

Behlke HTS 1500-1000-SCR

Behlke HTS 1201-15-SiC

Behlke HTS 20-32-F

Behlke HTS 300-20

Behlke HTS 400-10

Behlke HTS 501-30-SiC

Behlke HTS 640-100-SCR

Behlke HTS 501-60-SiC

Behlke HTS 401-300-SiC

Behlke HTS 401-600-SiC

Behlke HTS 400-12-F

Behlke ?HTS 501-480-SiC

Behlke HTS 701-120-SiC

Behlke HTS 500-10

Behlke HTS 241-120-SiC

Behlke HTS 301-15-SiC

Behlke HTS 40-06

Behlke ?HTS 501-240-SiC

Behlke HTS 200-800-SCR

Behlke HTS 201-30-SiC

Behlke HTS 701-180-SiC

Behlke HTS 21-07-C

Behlke HTS 31-240

Behlke HTS 1200-100-SCR

Behlke HTS 1601-60-SiC

BEHLKE HTS150/F-0-030,10us,30A

Behlke HTS 401-30-SiC

Behlke HTS 901-30-SiC

Behlke HTS 500-1200-SCR

Behlke HTS 80-07-F

Behlke HTS 151-180-SiC

Behlke HTS 400-200-SCR

Behlke HTS 30-06-UF

Behlke HTS 320-800-SCR

Behlke HTS 91-80

Behlke HTS 160-200-SCR

Behlke HTS 201-240-SiC

Behlke HTS 31-320

Behlke HTS 200-10

Behlke HTS 80-12-UF

BEHLKE HTS 60-65-B  TRENCH FET

Behlke HTS 151-360-SiC

Behlke HTS 241-60-SiC

Behlke HTS 181-01-C

Behlke HTS 1000-20

BEHLKE HTS 91-80  MOSFET

Behlke HTS 80-16-F

Behlke HTS 320-200-SCR

Behlke HTS 401-180-SiC

Behlke HTS 150

Behlke HTS 50-16-F

Behlke HTS 61-120

Behlke HTS 80-500-SCR

Behlke HTS 180

Behlke HTS 100-1600-SCR

Behlke HTS 1200-2400-SCR

Behlke HTS 200-20

Behlke HTS 240-1200-SCR

Behlke HTS 31-06-C

Behlke HTS 2000-160

Behlke HTS 30-12-F

Behlke HTS 50-05

Behlke HTS 120-1600-SCR

Behlke HTS 80-07-F

Behlke HTS 80-03

Behlke HTS 31-05-C

Behlke HTS 160-1600-SCR

Behlke HTS 60-16-F

Behlke HTS 1601-120-SiC

Behlke HTS 220-10

Behlke HTS 121-01-C

Behlke HTS 800-100-SCR

Behlke HTS 241-240-SiC

Behlke HTS 121-120-SiC

Behlke HTS 901-15--SiC

Behlke HTS 30-06

Behlke HTS 800-10

Behlke HTS 201-300-SiC

Behlke HTS 1401-120-SiC

Behlke HTS 1001-30-SiC

Behlke HTS 200-25-F

Behlke HTS 301-120-SiC

Behlke HTS 301-600-SiC

Behlke HTS 701-240-SiC

Behlke HTS 240-1000-SCR

Behlke HTS 120-200-SCR

Behlke HTS 150-200-SCR

Behlke HTS 220-800-SCR

Behlke HTS 30-06

Behlke HTS 201-120-SiC

Behlke HTS 61-15-SiC

Behlke HTS 301-30-SiC

Behlke HTS 400-20

Behlke HTS 200-10

Behlke HTS 160-01

Behlke HTS 301-300-SiC

Behlke HTS 201-15-SiC

Behlke HTS 1401-15-SiC

Behlke HTS 241-30-SiC

Behlke HTS 1001-60-SiC

Behlke HTS 80-03

Behlke HTS 600-10

Behlke HTS 50-05

Behlke HTS 181-200

Behlke HTS 361-01-C

Behlke HTS 240-100-SCR

Behlke HTS 160-500-SCR

Behlke HTS 151-15-SiC

Behlke HTS 100-20

Behlke HTS 340

Behlke HTS 241-15-SiC

Behlke HTS 1500-160

Behlke HTS 241-300-SiC

Behlke HTS 600-200-SCR

Behlke HTS 121-80

Behlke HTS 91-05-C

Behlke HTS 121-30-SiC

Behlke HTS 340

Behlke HTS 61-160

Behlke HTS 1500-10

Behlke HTS 140-25-F

Behlke HTS 300-20

Behlke HTS 200-20

Behlke HTS 1500-1000-SCR

BEHLKE HTS 151-01

Behlke HTS 61-03-C

Behlke HTS 50-32-F

Behlke

Behlke HTS 301-240-SiC

Behlke HTS 160-200-SCR

当今个人计算机散热领域中，风冷散热器虽然基本脱离了高噪音暴力散热的怪圈，但却普遍朝着大体积，多热管，还有超重量的方向发展，这对用户在散热器的实际使用和安装方面带来了很大不便，同时也对电脑配件的承重承压能力带来很大的考验。鉴于上述后风冷时代所出现的困境，液冷散热器渐渐的被广大电脑用户所接受。

作为一种成熟的散热技术，液冷散热方式一直以来都被广泛应用于工业途径，如汽车，飞机引擎的散热。将液冷散热技术应用于计算机领域其实并非是因为风冷散热已经发展到了尽头，而是由于液体的散热速度远远大于空气，因此液冷散热器往往具备不错的散热效果，同时在噪音方面也能得到很好的控制。由于在散热效率和静音等方面有着的种种优势，在计算机风冷散热流行不久后，液冷散热也随之出现。令人可喜的是，时至今日，计算机领域的液冷散热正在普及开来，这种状况归根结于液冷的安全性和稳定性有了很大的进步。

一套典型的水冷散热系统必须具有以下部件:水冷块、循环液、水泵、管道和水箱或换热器。水冷块是一个内部留有水道的金属块，由铜或铝制成，与CPU接触并将吸收CPU的热量。循环液由水泵的作用在循环的管路中流动，如果液体是水，就是我们俗称的水冷系统。吸收了CPU热量的液体就会从CPU上的水冷块中流走，而新的低温的循环液将继续吸收CPU的热量。水管连接水泵、水冷块和水箱，其作用是让循环液在一个密闭的通道中循环流动而不外漏，让液冷散热系统正常工作。水箱用来存储循环液，换热器就是一个类似散热片的装置，循环液将热量传递给具有大表面积的散热片，散热片上的风扇则将流入空气的热量带走。

当今个人计算机散热领域中，风冷散热器虽然基本脱离了高噪音暴力散热的怪圈，但却普遍朝着大体积，多热管，还有超重量的方向发展，这对用户在散热器的实际使用和安装方面带来了很大不便，同时也对电脑配件的承重承压能力带来很大的考验。鉴于上述后风冷时代所出现的困境，液冷散热器渐渐的被广大电脑用户所接受。

作为一种成熟的散热技术，液冷散热方式一直以来都被广泛应用于工业途径，如汽车，飞机引擎的散热。将液冷散热技术应用于计算机领域其实并非是因为风冷散热已经发展到了尽头，而是由于液体的散热速度远远大于空气，因此液冷散热器往往具备不错的散热效果，同时在噪音方面也能得到很好的控制。由于在散热效率和静音等方面有着的种种优势，在计算机风冷散热流行不久后，液冷散热也随之出现。令人可喜的是，时至今日，计算机领域的液冷散热正在普及开来，这种状况归根结于液冷的安全性和稳定性有了很大的进步。

一套典型的水冷散热系统必须具有以下部件:水冷块、循环液、水泵、管道和水箱或换热器。水冷块是一个内部留有水道的金属块，由铜或铝制成，与CPU接触并将吸收CPU的热量。循环液由水泵的作用在循环的管路中流动，如果液体是水，就是我们俗称的水冷系统。吸收了CPU热量的液体就会从CPU上的水冷块中流走，而新的低温的循环液将继续吸收CPU的热量。水管连接水泵、水冷块和水箱，其作用是让循环液在一个密闭的通道中循环流动而不外漏，让液冷散热系统正常工作。水箱用来存储循环液，换热器就是一个类似散热片的装置，循环液将热量传递给具有大表面积的散热片，散热片上的风扇则将流入空气的热量带走。

当今个人计算机散热领域中，风冷散热器虽然基本脱离了高噪音暴力散热的怪圈，但却普遍朝着大体积，多热管，还有超重量的方向发展，这对用户在散热器的实际使用和安装方面带来了很大不便，同时也对电脑配件的承重承压能力带来很大的考验。鉴于上述后风冷时代所出现的困境，液冷散热器渐渐的被广大电脑用户所接受。

作为一种成熟的散热技术，液冷散热方式一直以来都被广泛应用于工业途径，如汽车，飞机引擎的散热。将液冷散热技术应用于计算机领域其实并非是因为风冷散热已经发展到了尽头，而是由于液体的散热速度远远大于空气，因此液冷散热器往往具备不错的散热效果，同时在噪音方面也能得到很好的控制。由于在散热效率和静音等方面有着的种种优势，在计算机风冷散热流行不久后，液冷散热也随之出现。令人可喜的是，时至今日，计算机领域的液冷散热正在普及开来，这种状况归根结于液冷的安全性和稳定性有了很大的进步。

型号[按尺寸分类]

说明/注释

● 优先股类型  ○ 有限股X不用于新开发

高 电压

[kV]

峰值电流

[A]

峰值功率

[MW]

上胶。

 [Ω]

准时

[ns]

尺寸

[mm 3 ]

图纸

（PDF）

HTS 40-06 ● 非常紧凑和轻巧的设计。LED指示灯。1 ns上升时间。

4

60

0.24

3.4

100

80 x 38 x 25

PDF格式

HTS 50-05 ● 非常紧凑和轻巧的设计。LED指示灯。1 ns上升时间。

5

50

0.25

4.8

100

80 x 38 x 25

PDF格式

HTS 60-04 ● 非常紧凑和轻巧的设计。LED指示灯。

6.4

40

0.256

8.8

100

80 x 38 x 25

PDF格式

HTS 80-03 ● 非常紧凑和轻巧的设计。LED指示灯。

8

30

0.24

16

100

80 x 38 x 25

PDF格式

HTS 160-01 ● 非常紧凑和轻巧的设计。LED指示灯。

16

15

0.24

64

100

80 x 38 x 25

PDF格式

HTS 20-08 X

2

80

0,16

1个

150

70 x 50 x 27

PDF格式

HTS 30-06 X

3

60

0,18

3

150

70 x 50 x 27

PDF格式

HTS 50-06 X

5

60

0.3

5

150

70 x 50 x 27

PDF格式

HTS 90-06 ●

9

60

0.54

8

150

89 x 64 x 27

请求

HTS 150 ●

15

30

0.45

36

120

89 x 64 x 27

请求

HTS 180 ○

18

30

0.54

36

120

89 x 64 x 27

请求

HTS 300 ●

30

30

0.9

68

150

140 x 103 x 35

请求

HTS 340 ○

34

30

1.02

68

150

140 x 103 x 35

请求

HTS 100-20 ●

10

200

2

2.2

200

103 x 70 x 35

请求

HTS 200-10 ●

20

100

2

8.8

200

103 x 70 x 35

请求

HTS 220-10 ○

22

100

2.2

8.8

200

103 x 70 x 35

请求

HTS 200-20 ●

20

200

4

4

200

155 x 70 x 35

请求

HTS 400-10 ●

40

100

4

16

200

155 x 70 x 35

请求

HTS 300-20 ●

30

200

6

6

200

206 x 70 x 35

请求

HTS 600-10 ●

60

100

6

24

200

206 x 70 x 35

请求

HTS 400-20 ●

40

200

8

8

200

266 x 70 x 35

请求

HTS 800-10 ●

80

100

8

32

200

343 x 70 x 35

请求

HTS 500-10 ● 50 100 5 20 200 312 x 100 x 58 请求

HTS 500-20 ● 50 200 10 10 200 312 x 150 x 58 请求

HTS 500-80 ● 50 800 40 2.38 250 372 x 200 x 58 请求

HTS 500-160 ● 50 1600 80 1.19 250 372 x 200 x 88 请求

HTS 1000-10 ● 100 100 10 40 250 l = 700 xd = 80 请求

HTS 1000-20 ● 100 200 20 20 250 l = 700 xd = 80 请求

HTS 1500-10 ● 150 100 15 60 300 l = 1000 xd = 80 请求

HTS 1500-20 ● 150 200 30 30 300 l = 1000 xd = 80 请求

HTS 1500-160 ● 150 1600 240 3.56 300 l = 1000 xd = 200 请求

HTS 2000-160 ● 200 1600 320 4.75 300 l = 1300 xd = 200 请求

 过时的交换机型号。开关可用，但不建议用于新开发：

HTS 30（旧参考） X 使用HTS 40-06 进行新开发

3

30

0.09

8

120

70 x 50 x 27

PDF格式

HTS 50   （旧参考） X 使用HTS 50-05 进行新开发

5

30

0.15

12

120

70 x 50 x 27

PDF格式

HTS 80   （旧参考） X 使用HTS 80-03 进行新开发

8

30

024

20

120

70 x 50 x 27

PDF格式

HTS 650 X 使用HTS 600-10 / HTS 800-10进行新开发

65

30

1.95

136

200

280 x 103 x 35

请求

选项 （1）

B-CON 初学者的配置： 标准开关配备了各种选件，可以为没有高压和高频电路设计经验的用户简化*实验。初学者的配置包括FH和PT-HV选件，可轻松进行布线和连接，而无需印刷电路板；以及LS-C，LP和S-TT选件，可实现非关键的EMC性能。没有经验的用户还应考虑与选件I-PC或PC组合使用，以避免高压接线和/或高频噪声行为可能造成的困难。（2）

HFB

高频突发：通过外部缓冲电容器改善驱动器的突发能力。如果产生的间隔小于10μs的脉冲超过10个，则建议使用。

高速钢

高频开关：外部提供辅助驱动器电压（根据类型为50-350 VDC）。是否必须超过规定的“大工作频率”。（2）

LP

低通：控制输入​​上的低通滤波器。传播延迟时间将增加〜50 ns。抖动+ 500 ps。改进了EMC，并减少了高速应用中的关键布线。（3）

儿子

软开启：   开启上升时间增加了约20％。如果不需要短的边缘陡度，则可以简化EMC设计并减少关键布线。（3）

关闭

软关闭：   关闭上升时间增加了约20％。如果不需要短的边缘陡度，则可以简化EMC设计并减少关键布线。（3）

S-TT

软过渡时间：   开启上升时间和关闭上升时间增加了约20％。如果不需要短的边缘陡度，则简化了EMC设计。（3）

TT-C

定制的过渡时间：   定制的上升和下降时间，以满足单独的设计要求。（2）

TT-P

可编程过渡时间：   开关速度可通过外部编程电阻器在一定范围内调节。（2）

OT-1μ

按时扩展： 按时增加到大约。1μs（-10％，+ 30％）。关断上升时间> 500 ns。

OT-10μ

准时扩展：准时增加到大约10μs（-10％，+ 30％）。关断上升时间> 5μs。

OT-100μ

准时扩展：准时增加到大约100μs（-10％，+ 30％）。关断上升时间> 50μs。

OT-100n

准时减少：准时减少到大约100ns（-5％，+ 10％）。并非适用于所有可用型号。请咨询Behlke。 

OT-75n

准时减少：准时减少到大约75ns（-5％，+ 10％）。并非适用于所有可用型号。请咨询Behlke。 

OT-50n

准时减少：准时减少到大约50ns（-5％，+ 10％）。并非适用于所有可用型号。请咨询Behlke。 

OT-25n

准时减少：准时减少到大约25ns（-5％，+ 10％）。并非适用于所有可用型号。请咨询Behlke。 

OT-C

定制的准时：   根据客户要求准时。25 ns至100μs之间的任何值。

小PS

小脉冲间隔：   单独增加恢复时间，以确保小HV脉冲间隔独立于控制脉冲间隔。用于安全相关电路。

ST

级分接：  在堆叠各个级的连接器，以利用单个功率半导体。为了在非常低的工作电压下也实现快速上升时间。  

LNC

低自然电容： C N 降低约30％。在具有高开关频率和高开关电压的应用中使电容性功率损耗小化。

二

低漏电流：断态电流降至值的10％以下。不适用于散热片选件和UF系列的开关。

ISO-25

25 kV隔离：   隔离电压增加到25 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。

ISO-40

40 kV隔离：   隔离电压增加到40 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV或TH结合使用。

ISO-80

80 kV隔离：   隔离电压增加到80 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV或TH结合使用。

ISO-120

120 kV隔离：隔离电压增加到120 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV或TH结合使用。

ISO-200

200 kV隔离：隔离电压增加到200 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV或TH结合使用。

9月 独立的控制单元： 带LED指示器的控制单元位于单独的外壳中（尺寸为79x38x17 mm）。带插头的连接电缆（<1m）。带焊针或尾纤的控制单元

信息技术

光纤输入/控制：附加的光纤控制输入，通过光纤信号触发开关（仅与选件SEP-C组合使用）（2）

FOO-F

光纤输出/故障：附加的光纤输出，通过光纤信号（仅与选件SEP-C结合使用）来读出开关的故障状态（2）

电脑

集成的零件组件：根据客户的规格集成小零件的组件（例如，缓冲电容器，缓冲器，阻尼电阻器，二极管，光耦合器）。（2）

低碳 用于控制连接的LEMO插座：输入Z =100Ω。随附了带有两个插头和一个插座的组装的链接电缆（1m / 3ft）。提高了抗噪能力。（3）

PT-C

尾纤用于控制连接：带PCB连接器的柔性引线（l = 75毫米）。该选项仅与带引脚的开关模块有关，如果订购了选项CF和GCF，则必须更换该模块。

密码

用于控制连接的 引脚：用于印刷电路板设计的镀金引脚（可提供特殊插座）。该选项仅与带有标准尾纤的交换模块有关。 

高压

高压连接的尾纤：带电缆接线头的柔性引线。为了增加爬电距离。PT-HV是开关电压大于25 kV的所有类型的标准配置。不建议在极快的电路中使用。

ST-HV

用于HV连接的螺钉端子： 模块底部的螺纹插入件（如果不是标准的话）。用于PCB设计。在25 kV以上的电压下运行需要液体绝缘或灌封。 

UL94

阻燃铸造树脂：符合UL-94-VO的铸造树脂。所需的低订购量。（2）

跳频 法兰外壳： 塑料法兰外壳，用于绝缘连接到导电表面。如果开关不适用于印刷电路板，则是理想选择。建议使用选项PT-HV。

TH

管状壳体：管状而不是矩形壳体。适应特定的环境条件或遇到困难的组装情况。（2）

足球俱乐部

平整外壳： 标准塑料外壳的高度减小到19毫米或更小。不能与冷却选项CF，GCF和DLC结合使用。

国贸中心

增加的导热系数：特殊的模制工艺可增加模块的导热系数。Pd（max）将增加约。20-30％。（2）

碳纤维

铜散热片d = 0.5毫米：散热片 高度35毫米。镀镍。用于强制对流或自然对流的空气冷却，以及非导电冷却液的液体冷却。

CF-1

铜散热片d = 1毫米：散热片厚度为1.0毫米而不是0.5毫米。高 功耗Pd（max）将增加约80％。用于空气或液体冷却（例如Galden®或油）。

CF-X2

铜散热片“ XL”：散热片面积增加了2倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

CF-X3

铜散热片“ XXL”：散热片面积增加了3倍。建议用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

CF-CS

定制形状的铜散热片：个性化的形状可以满足特定的OEM要求。（2）可以与选件CF-1，CF-D和CF-S组合使用，以提高冷却能力。

CF-LC

用于液体冷却的铜散热片：双散热片，镀镍铜，高20毫米。用于浸入油箱等中。建议强制对流。与opt组合。CF-S。

碳纤维

双铜 散热片： 约。大约100％的冷却功率 散热片之间的间距为2mm，建议使用强制对流。与opt组合。CF-S，CF-X2，CF-X3和CF-CS。

碳纤维

铜散热 片：半导体焊接在散热片上。大约 冷却能力提高30％至100％（取决于类型）。与选件CF-D，CF-X2，CF-X3和CF-CS组合。

CF卡

由石墨制成的非隔离式散热片： 在类似的热传递条件下，与铜相比，重量非常轻，但热容却降低了。厚度为0.5或1毫米，高度为35毫米。

碳减排量

陶瓷制成的隔离式散热片： 传热特性类似于氧化铝。建议使用强制对流，因为散热片之间的间距为2 mm。高度35毫米。

CCS

陶瓷冷却表面：开关模块的顶部由陶瓷制成。传热性能类似于氧化铝。高 20 kVDC隔离。建议强制对流。

CCF

陶瓷冷却法兰：开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。集成金属框架，确保均匀，安全的接触压力。高 40 kVDC隔离。

C-DR

驱动 器冷却：驱动器和控制电子设备的额外冷却。建议在较高的开关频率下与选件HFS组合使用。（2）

GCF

接地的冷却法兰：用于大功率应用的镀镍铜法兰。高 隔离电压40kV。耦合电容Cc增加。

GCF-X2

接地冷却法兰，大值 连续功耗增加了2倍：减小了“切换至法兰”的热阻，使功率消耗增加了 一倍。（2）

大会

间接液体冷却：   液体冷却，用于各种导电性冷却剂，包括自来水。内部热交换器由陶瓷制成。适用于中功率应用。

DLC

直接液体冷却： 内部冷却通道环绕功率半导体。高效的冷却解决方案，特别是高频应用。仅适用于非导电冷却液。

HI-REL

高可靠性/ MIL版本：   可根据要求提供。（2）

一套典型的水冷散热系统必须具有以下部件:水冷块、循环液、水泵、管道和水箱或换热器。水冷块是一个内部留有水道的金属块，由铜或铝制成，与CPU接触并将吸收CPU的热量。循环液由水泵的作用在循环的管路中流动，如果液体是水，就是我们俗称的水冷系统。吸收了CPU热量的液体就会从CPU上的水冷块中流走，而新的低温的循环液将继续吸收CPU的热量。水管连接水泵、水冷块和水箱，其作用是让循环液在一个密闭的通道中循环流动而不外漏，让液冷散热系统正常工作。水箱用来存储循环液，换热器就是一个类似散热片的装置，循环液将热量传递给具有大表面积的散热片，散热片上的风扇则将流入空气的热量带走。

● 请求

200 x 76 x 26

3

800

0.25

300…∞

HTS 61-40 ● 请求

200 x 76 x 26

6

400

1个

300…∞

HTS 101-20 ● 请求

153 x 102 x 25

10

200

4

300…∞

HTS 31-160 ● 请求

225 x 175 x 40

3

1600

0.125

350…∞

HTS 61-80 ● 请求

225 x 175 x 40

6

800

0.5

350…∞

HTS 121-40 ● 请求

225 x 175 x 40

12

400

2

350…∞

HTS 31-240 ● 请求

250 x 225 x 42

3

2400

0.083

350…∞

HTS 61-120 ● 请求

250 x 225 x 42

6

1200

0.33

350…∞

HTS 91-80 ● 请求

250 x 225 x 42

9

800

0.75

350…∞

HTS 181-40 ● 请求

250 x 225 x 42

18

400

3

350…∞

HTS 31-320 ● 请求

372 x 200 x 45

3

3200

0.063

400…∞

HTS 61-160 ● 请求

372 x 200 x 45

6

1600

0.25

400…∞

HTS 121-80 ● 请求

372 x 200 x 45

12

800

1个

400…∞

HTS 241-40 ● 请求

372 x 200 x 45

24

400

4

400…∞

HTS 181-200 根据要求 请求

372 x 250 x 45

18

2000

0.35

400…∞

HTS 361-100 根据要求 请求

372 x 250 x 45

36

1000

1.4

400…∞

选项小号 （1）

B-CON 初学者的配置： 标准开关配备了各种选件，可以为没有高压和高频电路设计经验的用户简化*实验。初学者的配置包括FH和PT-HV选件，可轻松进行布线和连接，而无需印刷电路板；以及LS-C，LP和S-TT选件，可实现非关键的EMC性能。没有经验的用户还应考虑与选件I-PC或PC组合使用，以避免高压接线和/或高频噪声行为可能造成的困难。（2）    

HFB

高频突发：通过外部缓冲电容器改善驱动器的突发能力。如果产生的间隔小于10μs的脉冲超过10个，则建议使用。

高速钢

高频开关：外部提供辅助驱动器电压（根据类型为50-350 VDC）。是否必须超过规定的“大工作频率”。（2）

LP

低通： 控制输入​​上的低通滤波器。传播延迟时间将增加〜50 ns。抖动+ 500 ps。在高速应用中提高了抗噪能力，并减少了关键布线。（3）

DT

延迟触发：“总开启时间”不可逆地增加到> 1μs。如果适用国家或出口限制（“双重用途产品”），则为必填项。（2）

儿子

软启动：  “启动上升时间”增加了约20％。如果不需要短的边缘陡度，则可以简化EMC设计并减少关键布线。（3）

关闭

软关闭：“关闭上升时间”增加了约20％。如果不需要短的边缘陡度，则可以简化EMC设计并减少关键布线。（3）

S-TT

软过渡时间：“开启上升时间”和“关闭上升时间”增加了约20％。如果不需要短的边缘陡度，则可以简化EMC设计并减少关键布线。（3）

TT-C

定制的过渡时间：  定制的上升和下降时间，以满足单独的设计要求。（2）

小开启

小接通时间： 单独增加小接通时间，以确保独立于控制信号的小接通持续时间。用于安全相关电路。

小关

小关闭时间：单独增加小关闭时间，以确保独立于控制信号的小关闭持续时间。用于安全相关电路。

ST

级分接：  在堆叠各个级的连接器，以利用单个功率半导体。为了在非常低的工作电压（<0.01xVo）下也获得快速上升时间。

LNC

低自然电容：C N降低约30％。为了在具有高开关频率和高开关电压（Pc = V 2 x C xf）的应用中小化电容性功率损耗。

二

低漏电流：断态电流降至值的10％以下。不适用于散热片选件和UF系列的开关。

LN

低噪声：  内部电源驱动器经过修改，可在特定时间段内实现零噪声排放。仅与敏感的检测器放大器（例如SEV / MCP应用）结合使用。（2）

ISO-25

25 kV隔离：  隔离电压增加到25 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。

ISO-40

40 kV隔离：  隔离电压增加到40 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。

ISO-80

80 kV隔离：  隔离电压增加到80 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。

ISO-120

120 kV隔离：隔离电压增加到120 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。

PL

被动锁定： 特殊的禁止功能，用于快速推挽电路中的两个单个开关。无源开关的输入将被激活的开关锁定，以避免因噪声而导通。

电脑

集成的零件组件：根据客户的规格集成小零件的组件（例如，缓冲电容器，缓冲器，阻尼电阻器，二极管，光耦合器）。（2）

前轮驱动

集成式空转二极管：  内置并联二极管，恢复时间短。仅与感性负载有关。

固网

集成式空转二极管网络： 内置并联二极管加串行截止二极管，恢复时间短。仅与感性负载有关。

SPT-C

用于控制连接的屏蔽尾纤：带LEMO插头+插座和100Ω端接的电缆（l = 300mm，Z =100Ω）。与驱动器电路的距离较远时，提高了抗噪能力。（3）

PT-C

尾纤用于控制连接：带PCB连接器的柔性引线（l = 75毫米）。该选项仅与带引脚的开关模块有关。推荐用于带有CF和GCF选项的模块。

密码

用于控制连接的引脚：用于印刷电路板设计的镀金引脚（可提供特殊插座）。该选项仅与带有标准尾纤的交换模块有关。

高压

高压连接的尾纤：带电缆接线头的柔性引线。为了增加爬电距离。PT-HV是开关电压大于25 kV的所有类型的标准配置。不建议在极快的电路中使用。

ST-HV

用于HV连接的螺钉端子：模块底部的螺纹插入件（如果不是标准的话）。用于PCB设计。在25 kV以上的电压下运行需要液体绝缘（Galden®/油）或灌封。

9月

独立的控制单元：带LED指示器的控制单元位于单独的外壳中（尺寸为79x38x17 mm）。带插头的连接电缆（<1m）。带焊针或尾纤的控制单元。

信息系统 光纤输入/禁止： 附加的禁止输入，通过将禁止输入与光纤信号一起使用来关闭开关（仅与选件SEP-C组合使用）（2）

信息技术 光纤输入/控制：附加的光纤控制输入，通过光纤信号触发开关（仅与选件SEP-C组合使用）（2）

FOO-F 光纤输出/故障： 附加的光纤输出，用于通过光纤信号读出故障情况（仅与选件SEP-C组合使用）（2）

UL94

阻燃铸造树脂：符合UL-94-VO的铸造树脂。所需的低订购量。（2）

跳频 法兰外壳： 塑料法兰外壳，用于绝缘连接到导电表面。如果开关不适用于印刷电路板，则是理想选择。建议使用选项PT-HV。

TH

管状壳体：管状而不是矩形壳体。适应特定的环境条件或遇到困难的组装情况。（2）

足球俱乐部

平整外壳：标准塑料外壳的高度减小到19毫米或更小。不能与冷却选项CF，GCF和DLC结合使用。

国贸中心

增加的导热系数：特殊的模制工艺可增加模块的导热系数。P d（max）将增加约。20-30％。（2）

碳纤维

铜散热片d = 0.5毫米：散热片 高度35毫米。镀镍。用于强制对流或自然对流的空气冷却，以及非导电冷却液的液体冷却。

CF-1

铜散热片d = 1毫米：散热片厚度为1.0毫米而不是0.5毫米。高 功耗Pd（max）将增加约80％。用于空气或液体冷却（例如Galden®或油）。

CF-X2

铜散热片“ XL”：散热片面积增加了2倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

CF-X3

铜散热片“ XXL”：散热片面积增加了3倍。建议用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

CF-CS

定制形状的铜散热片：个性化的形状可以满足特定的OEM要求。（2）可以与选件CF-1，CF-D和CF-S组合使用，以提高冷却能力。

CF-LC

用于液体冷却的铜散热片：双散热片，镀镍铜，高20毫米。用于浸入油箱等中。建议强制对流。与opt组合。CF-S。

碳纤维

双铜 散热片： 约。大约100％的冷却功率 散热片之间的间距为2mm，建议使用强制对流。与opt组合。CF-S，CF-X2，CF-X3和CF-CS。

碳纤维

铜散热 片：半导体焊接在散热片上。大约 冷却能力提高30％至100％（取决于类型）。与选件CF-D，CF-X2，CF-X3和CF-CS组合。

CF卡

由石墨制成的非隔离式散热片： 在类似的热传递条件下，与铜相比，重量非常轻，但热容却降低了。厚度为0.5或1毫米，高度为35毫米。

碳减排量

陶瓷制成的隔离式散热片： 传热特性类似于氧化铝。建议使用强制对流，因为散热片之间的间距为2 mm。高度35毫米。

CCS

陶瓷冷却表面：开关模块的顶部由陶瓷制成。传热性能类似于氧化铝。高 20 kVDC隔离。建议强制对流。

CCF

陶瓷冷却法兰：开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。集成金属框架，确保均匀，安全的接触压力。高 40 kVDC隔离。

C-DR

驱动 器冷却：驱动器和控制电子设备的额外冷却。建议在较高的开关频率下与选件HFS组合使用。（2）

GCF

接地的冷却法兰： 中功率的镀镍铜法兰。高 隔离电压40kV。耦合电容C C增加。

GCF-X2

接地冷却法兰，大值 连续功耗增加了2   倍：减小了“切换至法兰”的热阻，使功率消耗增加了一倍。（2）

大会

间接液体冷却：  液体冷却适用于所有类型的导电冷却剂，包括。水。内部热交换器由陶瓷制成。用于中等功耗。

DLC

直接液体冷却：  内部冷却通道环绕功率半导体。高频应用中有效的冷却方式。仅非导电冷却液。

HI-REL

高可靠性/ MIL版本：  可根据要求提供。（2）