【中国安防展览网 展会报道】10月23日下午，正值2018北京安博会召开之际，Qualcomm也在北京召开“智能摄像头解决方案媒体沟通会”。Qualcomm Technologies产品管理总监Sahil Bansal与大家分享交流了Qualcomm的物联网业务策略，特别是在智能摄像头领域的新进展。从Qualcomm在IoT领域特别是摄像头领域的技术与业务进展、边缘计算的演进趋势、以及Qualcomm如何通过其芯片组和平台推动边缘计算的发展，Sahil进行了较为全面的分享。
Sahil表示，从目前的市场看，物联网领域将朝着四个趋势发展：一、从以元器件驱动转变为系统级解决方案的思路；二、进行长期投入、充分发挥规模化优势；三、连接的需求增长；四、智能持续向边缘进行拓展。从市场调研数据看：2025年包括应用及服务在内的潜在市场份额为约3万亿美元。从2018年到2022年，物联网终端数量将增长约2倍。由此可见，未来物联网市场潜力非常巨大的，而摄像头作为其中重要的组成部分，不可忽视。
在这次的安博会上，已经可以感受到一方面终端、机器和万物正在变得更加智能，另一方面，智能正在向终端分布，从服务器、云向无线边缘和终端扩展。Qualcomm认为终端侧的智能是十分重要的，它能够对云端处理进行补充，同时还具有保护隐私，提高可靠性、降低时延、利用网络宽带的优点。
事实上，Qualcomm过去几年中，在连接、计算、安全三个方面投入了大量研发，奠定其在物联网领域的。不仅在无线网络、Wi-Fi解决方案拥有非常巨大的用户群，在系统解决方案方面，Qualcomm在Wear OS手表市场也是*，以及此次展示的面向智能摄像头的10纳米系统级芯片(SoC)。
随后，Sahil 就重点介绍了搭载10纳米系统级芯片解决方案的QCS605、QCS603。QCS605和QCS603是专门为下一代应用打造的10纳米系统级芯片SoC，集成了Qualcomm人工智能引擎。可以在AI智能家庭安防、智能显示屏、运动摄像头、VR摄像头、工业物联网、企业监控摄像头等多种场景应用。这些AI应用都是对异构计算能力要求非常高的AI应用，需要极高性能的摄像头处理器支持图像，支持包括2x2 11ac Wi-Fi、蓝牙5.1在内的先进连接性能，能够提供先进音频性能和基于硬件的安全性。
除了QCS605和QCS603，本次展示会上，Qualcomm也带来了入门级解决方案Qualcomm APQ8053 Lite和性能更的Qualcomm APQ8053 Pro。其实，这四款产品都是基于Qualcomm视觉智能平台，也是构成了Qualcomm通向未来的一个产品线路图。
目前，Qualcomm在联网摄像头业务上的发展势头十分强劲，除了有不同类型的摄像头，已经与哈博森、GoPro、科达KEDA、IC REAL TECH、大华、LIGHT、宏碁等企业合作，建立了广泛的生态系统。近期，Qualcomm还与微软也达成的合作伙伴关系，双方共同推出了搭载Qualcomm视觉智能平台及微软Azure IoT Edge的AI开发包。未来，Qualcomm在安防领域的的智能物联应用将继续不断推进。
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