各种背投拼接成像的技术原理

2013年12月17日 14:47深圳美屏电子有限公司点击量：1290

　　随着我们的生活水平和质量得到了显著提高，背投拼接产品已经得到了广泛的应用，由于采用不同的投影机种类，背投拼接可分为DLP(数字光处理)、LCD(液晶)、LCOS、CRT(阴极射线管)等几种。目前市场上主导的是DLP，还有少量LCOS、LCD，CRT已经退出。今天美屏电子为大家介绍这几种背投拼接成像的技术原理：
　　
　　DLP背投拼接：DLP(DigitalLightProcessing)指数字光处理技术，这种技术要先把影像讯号经过数字处理后再投影出来，其投影显示质量很好。与LCD背投的透射式成像不同，DLP为反射方式，其系统核心是TI(德州仪器)公司开发的数字微镜器件—DMD(DigitalMicromirrorDevice)。
　　
　　CRT背投拼接：属于背投阵营中的低端产品，也是zui为成熟，低价也比较低，但CRT背投体积较大，主要是靠荧光粉发光，很难提升亮度，容易使显像管老化，时间长了，画面会变暗，清晰度降低。因此，随着其他技术的逐渐成熟，目前已很少应用。
　　
　　LCOS背投拼接：LCOS为LiquidCrystalonSilicon的缩写，即硅基液晶，是一种全新的数码成像技术。其成像方式类似于三片式的LCD液晶技术，不过采用LCOS技术的投影机其光线不是透过LCD面板，而是采用反射方式形成彩色图像。LCOS采用涂有液晶硅的CMOS集成电路芯片作为反射式LCD的基片，用*工艺磨平后镀上铝当作反射镜，形成CMOS基板，然后将CMOS基板与含有透明电极之上的玻璃基板相贴合，再注入液晶封装而成。LCOS将控制电路放置于显示装置的后面，可以提高透光率，从而达到更大的光输出和更高的分辨率。
　　
　　从体积来看，DLP和LCD比CRT背投有明显的改善，但是LCD投影机存在着几个致命缺陷，导致只有少数工程使用LCD投影机作为拼墙系统的显示设备。而DLP投影机主要具有原生对比度高、机器小型化、光路采用封闭式三大特点。另外，DMD芯片采用的是半导体结构，在高温下运作镜片也不易发生太大的变化，所以DLP投影机采用封闭式光路，降低了灰尘进入了概率。DLP背投拼接凭借性价比的优势在中高低端市场占据了大部分的*，DLP体积小巧的优势是其他投影机无法逾越的。在大屏幕拼接市场中掌握着的话语权。

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