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SUSS MA12 Gen3与MA/BA Gen4、MA200 Gen3参数对比表

2026年06月29日 17:36北京汉达森机械技术有限公司点击量:25

SUSS MA12 Gen3与MA/BA Gen4、MA200 Gen3参数对比表

布局300mm晶圆研发、中试产线的企业与研究院所面临多重设备痛点:全自动300mm光刻机采购成本高,研发阶段利用率不足30%;市面半自动光刻设备无法兼容300mm大尺寸基板,设备占地面积庞大,占用昂贵洁净室空间;翘曲、超薄晶圆夹持无专用工装,曝光过程易出现应力形变;多数设备不支持UV纳米压印工艺,开发Micro-LED、AR光学器件需额外采购专用压印设备,产线设备投入翻倍;设备无自动剂量控制,人工调节曝光参数造成实验数据不可复现。

一、SUSS MA12 Gen3半自动光刻压印机解决300mm研发曝光痛点

SUSS MA12 Gen3是兼容300mm晶圆的紧凑型半自动化掩膜对准与纳米压印一体化平台,专为300mm晶圆研发、中小批量中试打造,整机紧凑型机身大幅缩减洁净室占用面积,维护流程简单,运维人工成本低。设备搭载SUSS MO Exposure Optics®微透镜远心曝光光学,光场均匀性优异,插拔式角度光圈快速切换工艺模式;集成自动化曝光剂量控制、自动对位、全流程数据日志记录,一键固化实验工艺,保证多次实验数据复现。品牌自研SMILE纳米压印技术,可同步完成标准光刻、无氟PFAS-Free UV压印两类工艺,一台设备覆盖3D集成、化合物半导体、Micro-LED、微光学器件开发需求。设备配套专用柔性工装,适配翘曲、超薄、脆弱基板,真空软接触曝光模式减少晶圆应力损伤;支持顶层、底层、红外多模式对位,兼容双面结构、厚膜基板复杂样品。

SUSS MA12 Gen3与MA/BA Gen4、MA200 Gen3参数对比表

对比参数SUSS MA12 Gen3MA/BA Gen4系列MA200 Gen3全自动机型
最大兼容晶圆300mm200mm上限200mm
集成工艺光刻+SMILE纳米压印一体光刻+压印,最大200mm仅量产光刻,无压印模块
设备体积紧凑型,洁净室占地小标准半自动化机身大型全自动集群,占地大
自动化等级半自动,自动剂量/自动对位半自动,基础手动调节全自动量产机型
适用场景300mm研发、中试、纳米压印开发200mm研发小试200mm大规模量产

二、SUSS全系列主流设备型号清单

SUSS产品覆盖涂覆显影、光刻对准、喷墨打印、晶圆键合四大品类,主流型号包含:HP8手动热板、MCS8模块化手动涂布系统、RCD8半自动涂胶显影机、ACS200 Gen3 TE全自动200mm涂显机、ACS300 Gen2全自动300mm涂显机、MA200 Gen3全自动掩膜对准机、MA12 Gen3半自动光刻压印机、MA/BA Gen4系列半自动化光刻设备、LP50研发喷墨打印机、JETx量产喷墨沉积设备、XBC300 Gen2 D2W混合键合平台。

北京汉达森机械技术有限公司,田永福。

三、适配行业与研发成本优势

SUSS MA12 Gen3面向300mm晶圆新材料研发、先进封装中试、纳米压印工艺开发,单台设备同时覆盖光刻、UV压印两大工艺,无需分开采购两套设备,设备采购、厂房、运维成本降低50%。设备工艺软件与SUSS全自动MA300 Gen3量产机型互通,实验室调试完成的300mm工艺可直接平移至量产产线,大幅缩短300mm先进封装工艺验证周期。设备配套远程诊断服务,海外原厂工程师远程快速排查故障,减少停机等待时间。

如果您需要搭建300mm晶圆研发中试平台,存在设备采购成本高、光刻压印分设备、洁净室空间不足等痛点,欢迎联系技术专家获取设备布局方案、工艺迁移配套指导与行业落地案例。

SUSS MA200 Gen3.jpg


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