红外摄像机点阵列红外灯采用特殊的“晶片结构”、“长晶工艺”、“封装技术”，与以前红外灯亮度标准*不同。而今，只需要1颗42MIL，体积更小，寿命仍为传统LED的5-10倍，识别距离可达到80米。追根究底，奥妙在于该晶片的光电转换效率*，是世面上普通阵列式红外摄像机红外灯的两倍以上。正因为如此，由采用该晶片组装的产品，热量极小，寿命更长。
（1）照射距离与晶片数目无关。
点阵列红外摄像机红外灯采用特殊的“晶片结构”、“长晶工艺”、“封装技术”，与以前红外灯亮度标准*不同。在红外摄像机刚诞生时，要想对50米外的距离进行识别监控，则需要60颗24mil的红外灯才能实现。由于灯板体积大，功耗高，散热能力弱，寿命不到一年。采用第二代阵列式红外灯后，仍然是60颗24MIL，体积缩小数倍，散热能力得到有效改善，寿命延长5到10倍。如果我们使用第三代点阵式红外灯，则只需要一颗42mil就能搞定，体积更小，寿命更长，照射识别距离延长到80米。点阵列式红外灯仅凭一颗红外灯就能照这么远的原因，主要还是因为它那*的光电转化效率。正因为如此，由采用该晶片组装的产品，热量极小，寿命更长，也就提高了整体红外摄像机的性能和寿命。
（2）光线强弱不再以功率为标准。
红外摄像机在一代LED红外灯、二代阵列式红外灯中，人们常以红外芯片的点数来区别红外灯的强弱、亮暗好坏。由于传统的发光芯片有大小之分，功率也各不相同，自然功率大的红外灯亮度高、照射距离远。另外如果使用这种方式来区分红外灯的好坏，需要红外灯的光电转化效率。光电转化效率不同，仅凭红外灯功率参数很难评定红外灯质量好坏。点阵式红外灯问世以后，*改变了这种局面，人们可以*脱离红外灯功率评估法，而通过光学输出（mW）来区别红外灯的强弱、亮暗。
人们以红外摄像机红外芯片的点数来区别红外灯的强弱、亮暗。之后，由于红外摄像机红外灯芯片大小不同而功率不同，就改以输入功率的大小来区别红外灯的强弱、亮暗。但以输入功率来区分亮暗，须以红外摄像机红外灯芯片的“发光效率相同为前题。以往，确实各厂牌芯片发光的“发光效率“略同，以致如此的亮暗比较方法并不存在争议，但在本公司新推出的高有效率红外摄像机红外芯片问世后，人们将只能以光学输出（mW）来区别红外灯的强弱、亮暗了。点阵式红外灯从zui上游的特殊长晶方法到之后的热电分离的封装技术，使我们的发光元器件大大优于传统红外发光LED，也突破了大家认定多时的“发光效率“，从而减少了发热。这样，在相同的亮度下，除了功耗小外，由于热量不大所需的散热体就小了，可使整体产品的体积变得更小，更重要的是由于温度不高，它对周遭其他的电子元器件的伤害也就不存在了。使得整个红外摄像机做到浓缩的精华。
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