对于COB技术的小间距LED屏，目前市场上的“误解”不少。一方面，很多人认为这是一个“昂贵”的技术;另一方面，也有很多人认为表贴技术“足够用”，新技术未必有多大前途。但是，自2016年以来，COB小间距的发展，特别是市场的发展，却表明“技术创新永无极限”!
国内LED封测企业，自2015年下半年开始进入大规模扩产周期。其中相当一部分新增产能被安排在COB这种封装技术上。这不仅仅是因为COB LED显示应用加速发展，包括照明应用和电视机的背光源应用等，也都纷纷进入COB这种芯片级封装时代。在基础的LED晶元厂商层面，小颗粒高亮度晶体的开发也日渐丰富。台系企业格外看重后者的市场潜力，并认为MIN-LED技术会是短期LED应用增量市场的主攻方向之一。
可以说COB技术的兴起不是一个人的单打独斗，而是整个产业链的共鸣。从上游晶片、封装到下游应用，以及设备和材料厂商，都在支持COB产品的发展。
产业链的全面看好，必然意味着COB技术有其独到优势——这些优势也是大屏市场，COB产品能够快速落地的关键。
先，COB技术大屏幕在稳定性上更好。一方面，COB技术是芯片级封装，LED晶体颗粒直接接触PCB板(无论是正装还是倒装都是如此)，这增加了LED晶体的可用散热传导面积，提升了散热能力。同时，这种芯片级的封装方法，是“*覆盖式”的，即给LED晶体穿上了一层100%的保护铠甲，有益于防潮、防磕碰。
另一方面，COB封装技术不需要表贴LED显示产品的回流焊工艺。回流焊工艺是一种较高温度的焊接过程。而LED晶体具有温度敏感性。回流焊过程实际是表贴LED产品死灯和灯珠减寿的大因素。COB恰是因为不需要回流焊过程，所以其死灯率只有表贴工艺的十分之一以下，稳定性大幅提高。
“对于LED大屏幕应用，尤其是指挥调度中心，稳定可靠当属核心需求”，威创认为，恰是这一点，让COB技术在小间距LED应用市场拥有话语权。
其次，对于视听工程而言，视觉体验也是一个重要的“选择点”。COB小间距技术的特点是芯片级封装、光学树脂全覆盖。这种结构与传统表贴灯珠比较，在画质上具有极大的差异。
LED屏的高亮度是其优势，但是也是室内应用的劣势。高亮炫光、高频刷新的眩晕感、灯珠表贴的颗粒感，让led屏面对指挥调度中心这种“距离近、观看时间长”的应用时，格外“容易视觉疲劳”。后者是很多客户难以接受的缺点。而COB小间距技术，则能很好的消除这些传统LED屏的“视觉体验劣势”。
COB封装通过芯片级封装，获得了更的视频光学性能，画质更为舒适柔和、且没有显著的像素颗粒感，更为适合“更近距离”、“室内环境光”、“更长时间长期观看”等条件下的应用。对于这种优势，联硕用“对比一看就会爱上COB”来形容，充分说明了COB产品的市场体验优势。
“更高的稳定性、可靠性”，“更好的观感和舒适度”这是COB小间距能够成为下一代产品标准的“现实”支撑点。但是，这还不是COB技术的全部优势。
