LED四种封装技术

2015年08月10日 11:24智慧城市网点击量：1419

　　*种是引脚式LED封装（Lamp LED）
　　
　　又称为传统LED封装，常用于3-5mmLED的封装结构，其缺点是封装热阻较大(大于100K/W)，电流较小（20-30mA），功率较低（小于0.1W），寿命较短，而且亮度也不高，绝大多数是指示灯型LED的封装，主要用于仪表的显示或指示照明，大规模集成时也可作为显示屏发光源。
　　
　　第二种是贴片式(SMT-LED)封装
　　
　　它是一种可以直接将封装好的器件粘贴或焊接到印刷电路板（PCB）表面位置上的一种封装技术，就是用特定的工具或设备将芯片引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊膏的焊盘图形上，然后直接粘贴到未钻安装孔的印刷电路板PCB表面上，经过波峰焊或回流焊后，使器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接，通常采用塑料带引线片式载体（PLCC）作为外壳，视角较大。
　　
　　其特点是能较好解决亮度、平整度、一致性和可靠性等问题，产品轻薄短小，适合于自动化大规模生产，所以是电子行业zui流行的一种封装技术和工艺。
　　
　　第三种是功率型LED封装
　　
　　这种封装是为了得到较高且稳定的光通量，要提高LED的光通量必须采用有效的散热和不劣化的封装材料等新技术来解决LED光衰问题，管壳和封装工艺就成为zui关键的技术之一，功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等。
　　
　　功率型LED封装
　　
　　所以功率型LED的优点是散热好，仅为14℃/W，只有常规封装LED的十分之一，功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等等参数。的单芯片W级功率型LEDzui早是由Lumileds公司于1998年推出的“LuxeonLED”芯片。
　　
　　第四种是多芯片集成封装（COB）
　　
　　它是一种通过粘胶剂或焊料将LED芯片直接粘贴到印刷电路板（PCB）上，再通过引线键合实现芯片与印刷电路板（PCB）间电气互连的封装技术，COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封装，与贴片式（SMT）相比，不仅大大提高了封装功率的密度，而且还能降低封装热阻（6-12W/m.K），可适当加入红光，提高显色性。
　　
　　COBLED产品的优点是出光均匀，无色斑，眩光小，导热快，能有效降低光衰速度，延长寿命，同时还具有性能稳定，简易组装，无直插角，无需另外增加印刷电路板（PCB），是室内用LED产品的主要封装方式，目前已经发展到第四代MLCOB（增加反射杯）。
　　
　　为了提高LED的封装效率，相应的也发展了许多关于封装的新技术，如激光剥离（LLO）技术，倒装(FlipChip)技术，薄膜芯片技术或薄膜倒装芯片(TFFC)封装技术，免封装(CSP)技术。以及目前所谓的LED“三无”技术（无封装、无散热、无电源），甚至“四无”技术都是为了提高LED的发光效率。

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