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北京市卓川电子科技有限公司
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XJ.1-PM－LAS三轴微硅加速度计于测量三轴加速度的传感器，三轴中的每一轴加速度传感器均采用MEMS技术芯片，具有高性能、低价位、高可靠性和高封装坚固性
XJ.1-PM－LAS三轴微硅加速度计于测量三轴加速度的传感器，三轴中的每一轴加速度传感器均采用MEMS技术芯片，具有高性能、低价位、高可靠性和高封装坚固性，并具备自检测（Self-Test）功能，可实现BIT（Built-In-Test）。可用于汽车测控、惯性导航、地震监控、医疗器械、倾斜、速度和位置的测量、振动和冲击试验台加速度的测量等系统。
2．供电： 输入电压（Vdc） 5±0.05V
输入电流 （mA） 10 mA
3．性能指标
序号 | 性能 | Ax | Ay | Az |
1 | 测量范围（g）注① | ±200 | ±100 | ±100 |
2 | 零g偏置电压（V） | 2.5±0.2 | 2.5±0.2 | 2.5±0.2 |
3 | 灵敏度（mv/g） | 8±2 | 18±3 | 18±3 |
4 | 非线性 （%FR） | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.2 |
5 | 分辨率 （mg） | ≤40 | ≤40 | ≤40 |
6 | 交叉耦合 | ±5% | ±5% | ±5% |
7 | 自检测功能 | |||
ST输入电压（V） | +5 | +5 | +5 | |
输出响应（V,敏感轴向） ② | 2.6~~2.9 | 2.8~~3.2 | 2.8~~3.2 | |
8 | 噪声密度（mg/ | 5 | 3 | 3 |
9 | 启动时间 （ms） | ≤3 | ||
10 | 带宽 （ Hz） | 0~400 | 0~400 | 0~400 |
11 | 体积（mm3） | 24.5x25x24和39x39x36两种 | ||
11 | 工作环境 | |||
使用温度（℃） | ?-45～＋125 | |||
储存温度（℃） | -65～+150 | |||
耐加速度（g，0.5ms） | 4000 | |||
注：①X、Y、Z三个轴中任何一个轴的加速度传感器均可根据用户不同要求，提供下列任一量程:
±2g、±5g、±10g、±25g、±50g、±100g、±250g。
② 指在ST端输入+5V电压, 在输出端应有相对应的电压产生。
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