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金相镶嵌料

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更新时间：2025-01-09 10:11:26浏览次数：53次

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产品简介

金相嵌料用于镶嵌具有以下优点：无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！冷镶嵌料的采用能减少一次性投资，使用方便，不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便

详细介绍

金相镶嵌料

“金相嵌料”—用于镶嵌具有以下优点：无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料！“冷镶嵌料”的采用能减少一次性投资，使用方便，不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，节省设备投资和能耗，同时您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化。
热镶嵌料系列适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料，您将不会为您的样品的边缘发生倒边而烦恼。
所有金相镶嵌料系列产品，均针对金相试样的特点，选用特殊材料和特殊添加剂制作而成。在镶嵌后与样品结合牢固紧密，与样品边缘不易产生缝隙，从而避免各种外来干扰。

各镶嵌料特性如下：

品名	颜色	适用对象	特征
热镶嵌料(胶木粉或电玉粉）	黑色	日常制样使用	磨去速度极快
	红色	导电样品	磨去速度中
	绿色	边缘要求不倒边的样品	磨去速度慢
	红色	孔隙样品等	磨去速度中
	透明	对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品	透明，磨去速度快
	白色	日常制样使用	磨去速度极快
冷镶料	白色	对热敏感的材料或无镶嵌机的场所	快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机
透明镶嵌料	透明	也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等半导体及电子行业，	透明，快速方便，无需加热、加压，无需镶嵌机