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深圳万和兴电子有限公司
Board Specification8层网络模板
Application应用Meshwork网络
Layer count层数8L
Board Specification | 8层网络模板 |
Application 应用 | Meshwork 网络 |
Layer count 层数 | 8L |
Surfacefinish 表面处理 | OSP 抗氧化 |
C.C.L.Material 板材类型 | FR-4 |
Finished board thickness 完成板厚 | 1.2MM |
Finished Cipper thickness 完成铜厚 | HOZ |
Unit Dimension 尺寸 | 285MM*217MM |
Minimum drill diameter zui小钻咀 | 0.25MM |
Minimum Line Width/space zui小线宽线隙 | 4/4mill |
Remarks 备注 | 电脑主板 |
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