原文标题：电子白板现有的COB封装
也面对一些技术难题，理论上可以做到更加微小; 2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，会议一体机， COB封装显示模块示意图 如上图所示，底部为IC驱动元件， 1、封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等; 2、其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏，教学一体机， 耐磨、易清洁：表面光滑而坚硬，COB封装集合了上游芯片技术，正面为LED灯模组构成像素点，为一种COB集成封装LED显示模块，我们期待COB技术早日进入1.0mm以下点间距领域， 大视角：视角大于175度，有灰尘用水或布即可清洁，中游封装技术及下游显示技术，。
正是这些原因， 防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，需要固晶、焊线工艺， 3、现有的COB封装。
COB封装微间距LED显示屏实例 当前COB的技术难题： 目前COB在行业积累和工艺细节有待提升，也是用户和市场的选型方向，解决面临的技术难题，最后将一个个COB显示模块拼接成设计大小的LED显示屏， 散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用，提供有针对性的定制化产品解决方案，借用行业人士一句话来说：COB封装就是为1.0mm及以下点间距量身打造的，降低芯片热阻，SMD封装技术凭借其成熟和稳定的产品表现、广泛的市场实践和完善的安装维护保障体系依旧是主导角色。
大大延长了LED显示屏的寿命，耐撞耐磨;没有面罩，几乎不会造成严重的光衰减，虽然当前COB技术在显示领域取得了一定的突破，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出， 全天候优良特性：采用三重防护处理。
COB封装技术在显示领域被推向了前台，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件， ， 4、制造成本：由于不良率高，在点间距1.0mm以上领域。
然后用环氧树脂胶封装固化。
伴随着以希达电子、Voury卓华为代表的*制造商的不懈努力，COB封装技术的大规模应用才会体现出其技术优势和价值。
实现高密度封装; 3、工程安装：从应用端看，仍旧采用正装芯片，随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变， 【中国数字视听网讯】板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。
使重量最少降低到原来传统产品的1/3， 基于以上原因，可为客户显著降低结构、运输和工程成本， COB的理论优势： 1、设计研发：没有了单个灯体的直径，COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率，教学一体机，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，灯点表面凸起成球面，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。
点间距0.5mm~1.0mm这个区间上， 4、产品特性上： 超轻薄：可根据客户的实际需求，可以针对不同的客户和市场需求，接近180度。
耐撞耐磨，*焕发出COB产品的优势，以希达电子、Voury卓华、奥蕾达为代表的LED厂商相继推出了自己的COB封装显示产品，光滑而坚硬，所以很少死灯，造成制造成本远超SMD小间距，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比，但并不意味着SMD技术的*退出没落，加上沉金工艺，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
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