摘要：2014是LED照明的普及年，2015LED照明的普及还将加速，预计今年LED照明的产值将超过传统照明，成为照明行业的转折点。同时，LED行业整合加剧，兼并购会更多。
2014是LED照明的普及年，2015LED照明的普及还将加速，预计今年LED照明的产值将超过传统照明，成为照明行业的转折点。同时，LED行业整合加剧，兼并购会更多。2014年里有部分企业业绩做得很好，也有部分企业一路坎坷。整体来看，上半年火爆，下半年冷淡。
从整体趋势来说，2014整年国内封装市场增速不够理想，主要原因在于行业竞争加剧，毛利率下降厉害。
但是如显示屏、背光等领域增长有限，主要增长集中在照明领域，也就是说，集中在白光领域。所以在2015年，白光封装几乎是*的增长力，并且竞争会进一步加剧，毛利率的下降将会导致市场进一步洗牌，洗掉很大一部分没有竞争力的企业。
白光封装器件作为照明应用的主要光源，在节能减排的大环境下，需求越来越多，应用领域也越来越广泛。从以前由欧美、日韩等发达国家的推广，逐步过渡到发展中国家的需求增加及国内市场的起量。目前现状是欧美、日韩等市场需求稳步增加、发展中国家及国内市场爆发即将来临，因此，照明市场应该在逐渐剧烈的竞争中有一个巨大的爆发。相对应白光封装领域也会是一个巨大的机会。
市场竞争逐渐加剧的背景下，终端照明产品的价格下跌是必然的趋势。而价格下跌，则会刺激更多的市场需求。
因此对于这种市场增长，价格和成本将会是很多客户的主要考虑范围。在现在大家的工艺方式大致相同的情况下，细节及局部优势则成为了赢得更多市场的关键。例如更高的亮度、散热更好，寿命更长等。
同时，新型的封装方式也是业绩的增长点，近年来国内外众多科研机构和企业对LED封装技术持续开展研究，优良的封装材料和的封装工艺陆续被提出，高可靠性的LED照明新产品相继出现。例如倒装、三维封装、COB封装等。
摘要：数字标牌行业的创新发展，对显示要求的提升，与LED显示屏应用领域的多元化发展方向实现了高度的重合。随着数字标牌行业的高速发展，LED显示屏行业也必将从中受益。尤其是近两年小间距LED显示屏技术被广泛应用和认可，有业内人士分析认为，数字标牌广告机应用或将成为小间距 LED显示屏的*战场。
*，作为高亮大尺寸显示的代表，LED显示屏几乎拥有户外显示*的地位，通常被定义为安装在楼宇外墙、立柱顶端的大尺寸显示产品。但是，近年来随着人们对LED屏光污染的投诉不断增多，多地也出台了公共场所LED显示屏管理规范，这也导致大屏幕户外安装的审批较为困难，在传统的户外应用市场，LED显示屏已经很难再有重大突破。虽然其在户外应用商业市场的份额虽然呈现出增长态势，但增长的动力却不是屏幕数量的增加，而是原有屏幕的增值。这也造成了LED显示屏的户外领域的应用出现了瓶颈期。
所以LED显示屏传统的经营模式已经不能够推动行业持续发展，LED显示屏行业如果想要实现稳定增长，细化经营便成为了*的选择，而小间距 LED显示屏的崛起就是的契机，数字标牌应用就是其中之一，众多LED显示厂商对数字标牌的大力投入正是对这种变革的全新尝试。据调查显示，2014 年数字标牌市场收益超过151亿美元，比上年增长6%，其中占据zui大份额的数字标牌显示器到2018年将实现超过60亿美元的收益，为小间距LED显示屏的商用显示创造了良好的发展机遇。
技术的发展以及市场应用的越加广泛，使得数字标牌的户外应用已经成为了一种潮流，其市场规模也随之迅速扩大。相关机构预测，到2015年，户外数字广告的交易额有望达到34亿元美元。巨大的成长空间成为了厂商大力投入的原动力。而LED显示屏作为户外传媒的主要载体，目前占据60%以上的*，其多元化应用也日渐成为LED企业的突破口。以往由液晶显示器主导的数字标牌行业也向LED屏展开了怀抱。LED显示屏被应用于商店橱窗、地铁车站、连锁餐馆的案例日益增多。
户外环境与室内环境相比较为复杂，从而对数字标牌的显示终端提出了更高的要求。与其他显示技术相比，LED显示屏作为一种自发光技术产物，拥有先天的高亮度、低功耗、长寿命、色彩绚丽等优势，同液晶显示器相比，在超大尺寸、异形显示等方面也更容易实现，可以充分满足应用领域精细化进程下复杂的显示应用需求。
数字标牌行业的创新发展，对显示要求的提升，与LED显示屏应用领域的多元化发展方向实现了高度的重合。随着数字标牌行业的高速发展，LED显示屏行业也必将从中受益。尤其是近两年小间距LED显示屏技术被广泛应用和认可，有业内人士分析认为，数字标牌广告机应用或将成为小间距 LED显示屏的*战场。
三维封装技术，对于LED封装而言是一种全新的概念，它对设计思路和理念、材料特性以及封装技术本身提出更多创新性的要求。三维打印技术从出现到今天，有了长足的提高，使LED三维封装技术成为一种可能，但目前存在许多需要克服的难题，如材料的复合制备、材料间热应力平衡控制、生产效率等。因而可以说基于三维打印技术的LED封装技术仍是较为遥远的设想。
COB(Chip on Board)封装结构是在多芯片封装技术的基础上发展而来，COB封装是将裸露的芯片直接贴装在电路板上，通过键合引线与电路板键合，然后进行芯片的钝化和保护。COB的优点在于：光线柔和、线路设计简单、高成本效益、节省系统空间等，但存在着芯片整合亮度、色温调和与系统整合的技术问题。
随着LED功率化、模组化、低成本、高可靠性的不断发展，对封装技术的要求将越来越苛刻，尤其是封装材料和封装工艺。封装技术比较复杂，需要综合考虑光学、热学、电学、结构等方面的因素，同时低热阻、稳定好的封装材料和新颖优异的封装结构仍是LED封装技术的关键。文/深圳LED基地
