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温州托尔电气有限公司
TRB10K21系列板载SPD产品专为满足对板载小型化SPD在极限工频过载下不得起火的严苛要求而设计
TRB10K21系列板载SPD产品专为满足对板载小型化SPD在极限工频过载下不得起火的严苛要求而设计。本产品同时满足IEC61643:11-2011、GB18802.11-2016和UL1449第三版中有关TOV过载性能的要求和其它性能要求; 满足工频过载800V 100A下不起火的要求。
TRB10K21系列板载SPD产品的核心技术优势在于采用本公司熔穿点可控的MOV芯片, 工频电流熔穿点控制在芯片中心区域, 热脱离低温焊锡点设计在中部凸出的铜片上, 凸出铜片下采用离熔点金属耐熔片,短时间内难以被熔融流体熔穿。采用平滑移动脱扣方式以增大脱扣距离、消除起电弧的可能性、提高可靠性并节约空间。本结构只适用于我公司生产熔穿点在正中心半径为0.5cm区域内的MOV。若MOV熔穿点不在中心区域,效果将显著降低。
该方案将用于可靠小型化SPD(模块厚度12mm) 设计。根据此特点优化设计其热脱离机构,使导热速度,热脱离效率极优。
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