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杭州汇盛信息技术有限公司
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汇盛信息技术-卡片系列
描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂通过超声波焊接组合的,具有多种规格的非接触卡, 可选择EM、MF、Temic、ST、TK等系列芯片。
颜色:白色(4000只以上可选择色别)
特点: ①可丝印图标、喷码②防水、防尘、抗震动③适应温度: -10℃～+50℃
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颜色:白色(4000只以上可选择色别)
特点: ①可丝印图标、喷码②防水、防尘、抗震动③适应温度: -10℃～+50℃
描述：由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂通过超声波焊接组合的,具有多种规格的非接触卡, 可选择EM、MF、Temic、ST、TK等系列芯片。
颜色:白色(4000只以上可选择色别)
特点: ①可丝印图标、喷码②防水、防尘、抗震动③适应温度: -10℃～+50℃
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