HonPRESS-2000型 单工位全自动金相试样镶嵌机（22mm、30mm、45mm）
产品简介 Product introduction
对金相岩相试样进行分析，镶嵌是金相试样制备过程中的一个非常重要的环节，尤其对于一些不易手拿的微小的样品、形状不规则，需要保护边缘的试样或需进行自动磨、抛的试样，进行试样的镶嵌是要工序。
HonPRESS-2000型 单工位全自动金相试样镶嵌机(镶埋机/镶样机)，是磨抛前的一道工序，对于微小并不易手拿的试样进行镶嵌，经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作。有利于在显微镜下正确观察材料的金相组织。
HonPRESS-2000型 单工位全自动金相试样镶嵌机，是为满足批量、快速、精密制样而设计的台式智能型金相镶嵌机。本机是一款的自然空冷式全自动样品镶嵌设备。镶嵌全过程由程序进行控制，实现了加温、加压、保载、冷却、卸载等镶嵌过程的一键式操作，无需操作人员值守，自动完成试样镶嵌。适用于所有材料（热固性和热塑性）的热镶嵌，并可根据实际情况选择合适的制样规格，也可选购可更换钢模套机型。本机配备3种规格Φ22mm、Φ30mm、Φ45mm、（可更换钢模套型φ22mm, φ30mm, φ45mm）。可以选配ф22mm，ф30mm，ф45mm三种模具规格中的任意一种制作，以满足不同客户的不同需求。
HonPRESS-2000型 单工位全自动金相试样镶嵌机，是一款的全自动样品镶嵌设备。可通过触摸屏对镶嵌全过程进行程序控制。实现了对加温、加压、保载、冷却、卸载等镶嵌过程的一键式操作。尤其适用于热固性材料，如电玉粉、胶木粉等材料，使您的制样工作更轻松更省力，镶嵌质量更好更稳定。
工作环境 Work environment
1、海拔高度不超过1000米；
2、周围介质温度不高于+40℃,及不低于-10℃；
3、空气在相对湿度不大于85%（在20℃时）；
4、周围没有导电尘埃、爆炸性气体、及能严重破坏金属和绝缘的腐蚀性气体；
5、没有明显的振动和颠簸；
性能特点 Performance characteristics
本机配有智能型触屏显示温控器，能自动温控，设定温度与实际温度均有显示，温度传感器采用热电偶。本机由程序进行控制，实现了加温、加压、保载、冷却、卸载等镶嵌过程的一键式操作，无需操作人员值守，自动完成试样镶嵌。本机具有高灵敏度、高精度、温度显示，易观察又易操作等优点。每件试样镶嵌约10分钟。本机能自动加温、加压，到了压制成形后自动停机卸压，自动升降，自动控温。注：只限于热固性材料（如电玉粉、胶木粉之类）。
1、隔离式单制样镶嵌室；
2、自动镶嵌；
3、微电脑控制，全自动完成加热、加压、保压、卸压全过程；
4、自动控温；
5、自动升降；
6、时间任意设定；
7、大屏幕液晶屏显；
8、，安全稳定；
9、多种样式可供选择（22mm、30mm、45mm）；
10、采用5.8寸液晶屏幕触摸屏，界面直观，操作简单，设定方便；
11、采用内置电机加压，压力稳定，镶嵌过程自动保持恒压；
12、具备镶嵌机预热功能，快速加热样品，减少加热时间；
技术指标 Technical indicators
序号 | 型号 | HonPRESS-2000(Φ22mm) | HonPRESS-2000(Φ30mm) | HonPRESS-2000(Φ45mm) |
1 | 试样压制规格 | Φ22mm | Φ30mm | Φ45mm |
2 | 机身材质 | 塑钢 |
3 | 机台形式 | 台式 |
4 | 镶嵌室 | 单制样镶嵌室 |
5 | 镶嵌方式 | 自动 |
6 | 加卸压方式 | 自动 |
7 | 温度控制 | 自动 |
8 | 试样升降 | 自动 |
9 | 冷却系统 | 自然空气冷却 |
10 | 显示方式 | 大屏幕液晶数字显示 |
11 | 温度范围 | 0-180℃ |
12 | 设定方式 | 温度、加热和冷却时间通过触摸屏设定 |
13 | 保温时间 | 任意设定 |
标准配置 Standard configuration
序号 | 名称 | 数量 |
1 | 主机 | 一台 |
2 | 真空镶嵌室 | 一套 |
3 | 随机工具 | 一套 |
4 | 电源线 | 一根 |
5 | 随机文件 | 一套 |
选配附件 Optional accessories
品名 | 代码 | 颜 色 | 适用对象 | 特 征 |
热镶嵌料 | HM1 | 黑 色 | 日常制样使用 | 磨去速度快 |
HM2 | 红 色 | 导电样品 | 磨去速度中 |
HM3 | 绿 色 | 保边型，和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品 | 磨去速度慢 |
HM4 | 黄 色 | 孔隙样品等 | 磨去速度中 |
HM5 | 透 明 | 对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品 | 透明，磨去速度快 |
HM6 | 白 色 | 日常制样使用 | 磨去速度快 |
HM7 | 透 明 | 镶嵌料可溶解除去，样品可从镶嵌样快中无损取出，适用样品需回收的样品 | 可溶解，透明 |
冷镶嵌料 | CM1 | 透 明 | 对热敏感的材料或无镶嵌机的场所 | 快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机 |
CM2 | 透 明 | 适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业 | 价格低，经济实用；固化时间：30分钟 |
CM3 | 透 明 | 发热少，温度低，可用于有机材料样品 当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙 | 属环氧树脂类固化时间：约3小时 |
