超薄精密金刚石切割片
产品简介 Product introduction
金刚石超薄精密切割片 广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究；适用于各种进口和国产的精密切割机。
性能特点 Performance characteristics
1、烧结金刚石切割片：分冷压烧结和热压烧结两种，压制烧结而成。
2、焊接金刚石切割片：分高频焊接和激光焊接两种，高频焊接通过高温熔化介质将刀头与基体焊接在一起，激光焊接通过高温激光束将刀头与基体接触边缘熔化形成冶金结合。
3、电镀金刚石切割片：是将刀头粉末通过电镀方法附着在基体上。
技术指标 Technical indicators
各种切割片品种、规格:
尺 寸 | 磨 料 | 结 合 剂 | 形 状 | 产 地 |
4 x 0.012 x 1/2(英寸)
100 x 0.3 x 12.7(毫米) | 金刚石 | 金属/树脂 | 外环形(1A1R )/整体形(1A8) | 进口/国产 |
5 x 0.015 x 1/2(英寸)
125 × 0.38 × 12.7(毫米) | 金刚石 | 金属/树脂 | 外环形(1A1R )/整体形(1A8) | 进口/国产 |
6 x 0.017 x 1/2(英寸)
152 × 0.43 × 12.7(毫米) | 金刚石 | 金属/树脂 | 外环形(1A1R )/整体形(1A8) | 进口/国产 |
8 x 0.024 x 7/8(英寸)
203 × 0.6 × 22(毫米) | 金刚石 | 金属/树脂 | 外环形(1A1R )/整体形(1A8) | 进口/国产 |
编号 | 结合剂 | 磨料 | 产品规格及说明 |
1 | 金属 | 金刚石 | 金刚石切割片
用于切割硬度较高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：100× 0.3 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能 |
2 | 金刚石 | 金刚石切割片
用于切割硬度较高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：125× 0.4 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能 |
3 | 金刚石 | 金刚石切割片
用于切割硬度较高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：150× 0.5 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能 |
4 | 金刚石 | 金刚石切割片
用于切割硬较高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：175× 0.7 × 12.7mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能 |
5 | 金刚石 | 金刚石切割片
用于切割硬度较高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。
规格：200× 0.9 × 22/32mm
锯片采用边缘烧结的工艺制成，精度高、刀命长等性能 |
6 | 树脂 | 金刚石 | 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格：100× 0.4 × 12.7mm |
7 | 金刚石 | 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格：125× 0.5× 12.7mm |
8 | 金刚石 | 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格：150× 0.6× 12.7mm |
9 | 金刚石 | 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、材质较软的金属等样品。
规格：175× 0.7 × 12.7mm |
10 | 金刚石 | 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。
规格：200（6 inch.）× 0.9 × 22/32mm |
