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微齿金刚石切割片

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更新时间：2024-10-27 09:33:54浏览次数：66次

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产品简介

微齿金刚石切割片产品简介Product introduction金刚石精密切割片广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究；适用于各种进口和国产的精密切割机。微齿金刚石切割片是在切割片的边缘压成细小的微型小齿，每个齿上均匀分布金刚石微粉，用于切割不易

详细介绍

微齿金刚石切割片

产品简介 Product introduction

金刚石精密切割片广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究；适用于各种进口和国产的精密切割机。

微齿金刚石切割片是在切割片的边缘压成细小的微型小齿，每个齿上均匀分布金刚石微粉，用于切割不易排屑的物件，也就是有些粘性的物体（如塑料、电木板、印刷电路板、PCB板等），也可以用来切割陶瓷、玻璃、宝石等超硬材料。

性能特点 Performance characteristics

1、烧结金刚石切割片：分冷压烧结和热压烧结两种，压制烧结而成。

2、焊接金刚石切割片：分高频焊接和激光焊接两种，高频焊接通过高温熔化介质将刀头与基体焊接在一起，激光焊接通过高温激光束将刀头与基体接触边缘熔化形成冶金结合。

3、电镀金刚石切割片：是将刀头粉末通过电镀方法附着在基体上。

技术指标 Technical indicators

产品型号

微齿金刚石切割片

主要特点

1、刚性好。

2、强度高。

3、使用寿命长。

技术参数

1、Φ101.6mm×Φ12.7mm×0.30mm；

2、Φ127mm×Φ12.7mm×0.40mm；

3、Φ152.4mm×Φ12.7mm×0.40mm；

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