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LabSmith微流控温度控制器冷热板uTE系列图片简介LabSmithuTE系列温控模块采用帕尔贴（半导体制冷片）为温控器件，可以实现加热、制冷及恒温，应用于微流控实验中对芯片上的通道进行直接加热或冷却
LabSmith 微流控温度控制器 冷热板 uTE系列
图片
简介
LabSmith uTE系列温控模块采用帕尔贴（半导体制冷片）为温控器件，可以实现加热、制冷及恒温，应用于微流控实验中对芯片上的通道进行直接加热或冷却。该模块可以与uTS系列温度传感器配合，控温zui高温度为130℃，zui大温差为67℃，使用其配套软件uProcess，可直接监测、设置温度。LabSmith uTS系列温度传感器可以单独用于芯片内或流体内的温度监测，也可以与uTE系列温控模块搭配使用实现恒温控制。uTS和uTE热管理产品是对LabSmith uProcess微流体系统补充。
规格参数
| 型号 | 尺寸(mm) | 功率(W) | 电压 (V) | 电流 (A) |
| uTE01-040808 | 8.3 x 8.3 x 2.3 | 4.3 | 3.9 | 2 |
| uTE01-132020 | 20 x 20 x 4.0 | 13 | 3.7 | 6 |
| uTE01-151530 | 15 x 30 x 3.7 | 15 | 4.2 | 6 |
*更多内容，请参阅附件。
功能图解
外形尺寸
应用系统
石油驱替可视化研究
多孔介质
片上化学反应
微尺度样品制；
生物测试
micro-ELISA
流变学研究
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