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Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆进行自动对准

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产品型号晶圆键合

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更新时间：2024-04-24 12:20:47浏览次数：158次

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上海衡鹏实业有限公司

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产品简介

晶圆键合可自动完成晶圆键合（Wafer Bonder）工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力

详细介绍

Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆进行自动对准

——Wafer Bonder应用于晶圆临时性键合/解键合工艺

Wafer Bonder晶圆键合的特点：

4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。

可选真空热压/UV/激光等键合方式

晶圆键合智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。

Wafer Bonder支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准

晶圆键合可自动完成晶圆键合（Wafer Bonder)工艺。

可选配晶圆键合后的在线检测功能

工控机+Windows系统

SECS/GEM 或简易联网能力

晶圆键合Wafer Bonder规格：

贴片机 Wafer Bonder系列

键合晶圆尺寸 4”-8”/8”-12”

支持体基板玻璃

键合装置：真空热压/UV/激光定制

粘贴装置搭载

晶圆盒形式兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料

其他 SECS/GEM 或简易联网能力

Wafer Bonder晶圆键合相关产品：

衡鹏供应

超薄晶圆支持系统/超薄晶圆临时键合/wafer debonding/wafer debonder

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