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莱州市华兴测试仪器有限公司
PBQ200金相精密平板切割机该款PBQ200金相精密平板切割机适用于切割半导体.晶体、线路板、紧圖件、金属材料、岩石和陶瓷等样品
PBQ200金相精密平板切割机
该款PBQ200金相精密平板切割机适用于切割半导体.晶体、线路板、紧圖件、金属材料、岩石和陶瓷等样品。整机机身流畅,宽敞大方,提供了良好的工作平台。并采用高扭矩大功事伺服电机及无极变速控制系统,工作效率高且稳定。良好的可视性和切割能力,降低了操作难度,使用简便。而且该机配备了多种不同夹具,能够切割不规则形状的工件,是适合科研院校和企业的优质精密切割机。
Y向行程 200mm 切割方式 直线,脉冲 金刚石切割片(mm) φ200*0.9*32mm 主轴转速(rpm) 500-3000,可定制 自动切割速度 0.01-3mm/s 手动速度 0.01-15mm/s 冲击切割距离 0.1-2mm/s 切割厚度 40mm 工作台夹持长度 425mm 工作台夹持宽度 200mm 显示 5寸触摸一体机控制 使用方法数据 可调取10种 工作台尺寸 425X435mm 功率 600W 电源 单相220V 机器外形尺寸 重量
530X 600x410mm 约80kg
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