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手持式孔铜测厚仪PMP10

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更新时间：2024-02-03 16:03:23浏览次数：84次

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产品简介

仪器型号：PHASCOPE®PMP10产品用途用于非破坏性的测量多种基材上，包括小型结构和粗糙表面上的导电涂层厚度产品特点1、采用相位灵敏测试方法，3个可选择的测试频率

详细介绍

仪器型号：PHASCOPE® PMP10

产品用途

用于非破坏性的测量多种基材上，包括小型结构和粗糙表面上的导电涂层厚度

产品特点

1、采用相位灵敏测试方法，3个可选择的测试频率；

2、特别适合于Cu/Iso探头ESD20Cu、Ni/Fe探头ESD20Ni、NFe/Fe探头ESD20Zn、Zn/Fe探头ESD2.4、PCB通孔上的Cu探头ESL080；

3、下拉式菜单和对话框简化操作大容量；

4、100个应用程式，20000个测量数据，4000个数据组；

5、自动关机功能密码保护、按键锁定功能；

6、自动、连续、外部触发3种特殊测量模式；

7、科学、统计、上下限、模拟分析4种显示模式；

8、可利用数据线（需选配）将数据传输至电脑。

技术参数：

孔铜测量探头

1、带微芯片的插入型智慧探头，测量PCB板上孔内Cu镀层的厚度；

2、用于PHASCOPE®PMP10和FISCHERSCOPE®MMS®PC（内置SIGMASCOPE®或

DUPLEX模块）。

探头型号	ESL080B	ESL080V
PCB板厚度	0.5mm~2.5mm	0.7mm~8.0mm
通孔直径	0.8mm~2.0mm
测量范围	Cu 5um~80um
测量误差（标准片）	±5%

阻焊下面铜厚度测量探头ESD20Cu

1、测量PCB板阻焊下的面铜厚度；

2、用于PHASCOPE®PMP10、MMS®PC SIGMASCOPE®仪器。

最小测试面尺寸	6mm
阻焊厚度适用范围	0~300um
铜厚测试范围	1~270um

附表1：

易损件清单

序号	备件	代码	备注
1	探头		探头型号以实际配置为准
2	标准片		标准片型号以实际配置为准

关键词：探头芯片模块

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