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扩散炉变压器

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更新时间：2023-12-23 13:15:14浏览次数：51次

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上海津盛电器设备制造有限公司

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产品简介

管式炉特别是卧式扩散炉是光伏与半导体生产线前工序的重要工艺设备之一，广泛适用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、太阳能电池、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺，可用于2-8英寸工艺尺寸

详细介绍

管式炉特别是卧式扩散炉是光伏与半导体生产线前工序的重要工艺设备之一，广泛适用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、太阳能电池、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺，可用于2-8英寸工艺尺寸。

下面简单介绍管式炉适用的工艺：

扩散工艺的主要用途是在高温条件下对半导体晶圆进行掺杂，即将元素磷、硼扩散入硅片，从而改变和控制半导体内杂质的类型、浓度和分布，以便建立起不同的电特性区域。)

常用的低压磷扩散利用低压氛围可以得到更好的方块电阻均匀性和更大的生产批量，同时对环境的影响最小

二、氧化工艺是使硅片表面在高温下与氧化剂发生反应，生长一层二氧化硅膜。氧化方法有干氧和湿氧，湿氧包括水汽氧化和氢氧合成两种，对硅片或器件起保护、钝化、绝缘、缓冲介质等作用。

三、退火工艺包含杂质退火（氧化层退火、注入后退火等等）和金属退火，杂质退火两个目的，修复晶格激活杂质元素，工艺温度比较高；金属退火比较复杂，主要目的是解决金属与物质的接触和填充问题，每种退火的原理与适用材料也有所区别。

四、合金工艺主要是形成欧姆接触或者形成键合区。

五、烧结工艺主要应用于电真空、航空航天、电力电子、机械加工；可对不锈钢、无氧铜、金属化陶瓷件等不同零件进行无氧化钎焊、退火、烧结及对薄膜、厚膜电路、混膜集成电路等在氢气、氮气或氢氮混合气体的保护下，对工件进行焊接，封装和烧结等。

扩散炉是光伏与半导体集成电路工艺的基础设备，它与光伏、半导体工艺互相依存、互相促进、共同发展。

容量：0.5KVA-1600KVA
输入电压：380V

输出电压：110V 98V 182V 182V 98V 110V
电压变动率：±1%
输出波形失真：无失真（与输入波形比较）
绝缘等级：F级、H级（常规为H级）耐温180°
工作效率：≥98%
适用频率：50/60Hz
联接方式：△/Y Y/Y
过载能力：允许超过1.5倍额定负载工作1小时（可长期满载）
噪声：≤35dB（一公尺内）
温升：≤60℃
绝缘电阻：≥150MΩ
抗电强度：3000VAC/1min
设计寿命：20年
工作环境：温度：-20～+50℃湿度：≤95%RH不结露
工作场所：无腐蚀性气体及导电粉尘
安规标准：产品符合VDE0550， IEC439、JB5555、GB226等国际国家标准
冷却方式：干式风冷