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S系列L型,均采用经典桥架式结构,即采用X、Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统独立,各自的运动互不干扰
S系列L型,均采用经典桥架式结构,即采用X、Y轴分离运动结构,加工头在稳定的桥架上沿X方向左右运动,工件夹持台沿Y轴前后运动,两个系统独立,各自的运动互不干扰。
德中激光S系列设备,精度高、速度快,使产能提高的同时,也进一步降低生产成本。用其高柔性、大产能特色,正在创造着新的商业机会。
用模具冲切或其它传统方法分板,要模具和夹具,不仅需要针对每一个品种专门设计和制造,周期长,价格也高。而采用德中激光 S系列设备,以激光为刀具,用计算机数据驱动加工,产品的导入更简单、快捷。品种转换设置非常简单,随时可以改变品种。并且可以省掉模具、工具费用,在效率、柔性、质量提高的同时,使生产成本更低。对于组装后的电路板、功能板,由于使用无接触加工模式,可以在整个流程中使用标准载具,系列设备随时可以并入原有的生产线。
技术参数 | S215L |
加工面积 | 515mm×520mm |
激光波长 | 532nm/355nm |
最小线间距 | 25μm* |
最小线宽 | 20μm* |
重复定位精度 | ±2μm |
振镜分辨率 | ≤1μm |
运动平台分辨率 | 0.5μm |
设备重量 | 约1,700kg |
设备尺寸(W x H x D) | 1,400mm × 1,750mm × 1,600mm |
接受数据格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
数据处理软件 | CircuitCAM7 |
设备驱动软件 | DreamCreaTor3 |
清洁吸尘系统 | 210mᵌ/hr,220VAC,1.3kW |
数据采集与对位 | CCD 摄像头自动靶标对位 |
工件固定 | 真空吸附台 |
电源 | 380VAC, 50Hz,3kW** |
环境温度 | 22°C±4°C |
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