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上海德竹芯源科技有限公司
HP-150热板应用于光刻、MEMS 或相似工艺中,为提供精准的前烘和后烘工艺而存在。温度范围默认可达到 250°C。设定温度与实际温度之间几乎无偏差,可达到非常高质量的工艺水平。 HP系列热板具备高水平的温度精度重现性以及温度分布均匀性。可以处理150 × 150mm尺寸的基片。 热板加热表面有玻璃盖板,方便清洁。有此设计,也能大限度降低维护成本。因此,SAWATEC热板是实验室、研发、试产项目及研究所的优选。
产品功能
● 数字温度控制及实时温度显示
● 自动温度限幅开关,避免过热
● 配备安全玻璃,也方便清洁
● 热板快速调平,避免光刻胶流动
● 基片通过真空吸附固定
● 手动上下片
性能参数
● 均匀加热区域:150mm × 150mm
● 温度范围:室温到 250℃
● 温度均匀性:100℃ 时温差范围 +/-1℃
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