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上海德竹芯源科技有限公司
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Etchlab 200 RIE 等离子刻蚀机代表了直接置片等离子刻蚀机家族，它结合了 RIE 的平行板电极设计和直接置片的成本效益设计的优点。
反应离子刻蚀
Reactive Ion Etching - RIE
Etchlab 200 是 SENTECH 开发的高性价比刻蚀机，采用平行板电极设计和直接载片方式。 操作简单和快速的样品加载是设备的主要特点，从零散碎片到直径为 200 mm 的晶圆可直接加载到电极或载片盘上。灵活性、模块性和占地面积小是该设备的优点。位于顶部电极和反应腔体的诊断窗口能方便地集成 SENTECH 激光干涉仪或 OES 和 RGA 系统。腔体侧面的椭偏仪端口可用于 SENTECH 原位椭偏仪进行原位检测。可刻蚀的材料包括但不限于硅和硅化合物、化合物半导体、介质和金属。
升级预真空室
设备主要特点
● 低成本效益高：Etchlab 200 反应离子蚀刻机台结合了平行板等离子体设计与直接置片，操作简单方便，性价比高。
● 升级扩展性：基于模块化设计，等离子蚀刻机 Etchlab 200 可升级为更大的真空泵组，预真空室和更多的气路。
● SENTECH控制软件：该等离子刻蚀机配备了用户友好的强大软件，具有模拟图形用户界面，参数窗口，工艺编辑窗口，数据记录和用户管理，使用远程现场总线技术和用户友好的通用用户界面。
应用展示
介质刻蚀
Etchlab 200
● RIE 等离子蚀刻机
● 开盖设计
● 适用于 200 mm 的晶片
● 用于激光干涉仪和 OES 的诊断窗口
● 选配椭偏仪接口
带预真空室的 Etchlab 200
● 带预真空室的 RIE 刻蚀机
● 适用于 4 到 8 英寸的晶片
● 小片或碎片的载片器
● 氯基刻蚀气体
● 更大的真空泵组
Etchlab 200 - 300
● RIE 等离子蚀刻机
● 开盖设计
● 适用于 300 mm 的晶片
● 用于激光干涉仪和 OES 的诊断窗口
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