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上海德竹芯源科技有限公司
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本设备是利用超短脉冲激光实现碳化硅晶圆高质量、高效率的切割加工。
主要特点
● 切割速度快，切割效果好，良率高
● 提供整套的裂片&扩片设备，完整的解决方案
● 工艺成熟，可针对不同类型的碳化硅晶圆进行切割
性能指标
● 加工对象：碳化硅晶圆
● 激光种类：红外皮秒脉冲激光器
● 激光功率：≥ 4W
● 冷却方式：风冷
● X轴：行程 450mm，解析度 0.1um
● Y轴：行程 700mm，解析度 0.1um
● Z轴：行程 20mm，解析度 0.1um
● θ轴：行程 120°，解析度 0.001°
● 切割厚度：1mm
● 切割轴速度值：500mm/s
● 加工尺寸：6 寸（可升级至 8 寸）
应用材料和领域
● 应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）
加工效果示例图
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