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上海德竹芯源科技有限公司
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Stress Mapper 晶圆翘曲应力测量仪具备三维翘曲（平整度）、薄膜应力、纳米轮廓、宏观缺陷成像等检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产。
优势
● 对各种晶圆的表面进行一次性非接触全口径均匀采样测量
● 简单、精确、快速、可重复的测量方式，多功能
● 强大的附加模块：晶圆加热循环模块（ 500 度）；表面粗糙度测量模块；粗糙表面晶圆平整度测量模块
适用对象
2寸 - 8寸 / 12寸抛光晶圆（硅、砷化镓、碳化硅等）、图形化晶圆、键合晶圆、封装晶圆等；液晶基板玻璃；各类薄膜工艺处理的表面。
适用领域
● 半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查
● 半导体薄膜工艺的研究与开发
● 半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析
检测原理
● 晶圆制程中会在晶圆表面反复沉积薄膜，基板与薄膜材料特性的差异导致晶圆翘曲，翘曲和薄膜应力会对工艺良率产生重要影响
● 采用结构光反射成像方法测量晶圆的三维翘曲分布，通过翘曲曲率半径测量来推算薄膜应力分布，具有非接触、免机械扫描和高采样率特点，12 英寸晶圆全口径测量时间低于 30s
● 通过 Stoney 公式及相关模型计算晶圆应力分布
实测案例
测量分析软件
三维测量分析软件易用性强，具有丰富分析功能，包括：三维翘曲图、晶圆翘曲参数统计（BOW，WARP，GFIR，SFLR等）、薄膜应力及分布、模拟加热循环、曲率、多项式拟合、空间滤波和数据导出等。
Stress Mapper技术规格
瑞霏光电晶圆翘曲应力测量仪将全口径翘曲、应力、表面瑕疵等分析整合进入每一次测量，确保客户能快速确认工艺。
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