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深圳市讯达视通科技有限公司
全倒装共阴COB技术取消了LED发光芯片连接线,采用芯片全倒置封装结构。全倒装COB显示屏在正装工艺超微间距、防护能力强、高显色、面光源发光基础上进一步提升了可靠性,让封装层更轻薄、热阻更小,同时有效提高光品质,显示更精密。
型 号 | LED6033COB07 | LED6033COB09 | LED6033COB12 |
---|---|---|---|
点 间 距 | 0.78125mm | 0.9375mm | 1.25mm |
模组尺寸 | 150mm×168.75mm | 150mm×168.75mm | 150mm×168.75mm |
箱体分辨率 | 768×432 | 640×360 | 480×270 |
模组分部 | 宽4×高2 | ||
LED 封装 | 全倒装共阴COB | ||
箱体尺寸 | 宽600mm×高337.5mm×厚28mm | ||
箱体大小 | 27寸 | ||
显示比例 | 16:9 | ||
箱体重量 | 4.6Kg | ||
维护方式 | 前维护 | ||
对 比 度 | 1000000:1 | ||
亮 度 | 0-1200nit/m² | ||
水平/垂直视角 | 180° | ||
灰度等级 | 16-24bite | ||
刷 新 率 | 3840Hz | ||
功耗 | ≤350W/㎡ | ||
平均功耗 | ≤130W/㎡ | ||
输入电压 | 100-240V | ||
输入电压频率 | 60Hz |
注:参数指标根据项目的具体情况会有变化
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