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烘胶机(烤胶机)恒温加热板_设计生产_可定制

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更新时间:2023-02-26 12:57:36浏览次数:417次

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产品简介

ET系列烤胶机(热板)适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。热板温度稳定度高,重复性好

详细介绍

产品介绍

  烘胶机(烤胶机)

  英文叫hot plate,又称烘胶机、热板。

  ET系列烤胶机(热板)适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。热板温度稳定度高,重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

150X150mm 烘胶机
150X150mm 烘胶机

  一,烤胶机性能指标:

 
型号 参数
ET-200烤胶机 1、温度范围:室温-400℃,温控连续可调。
2、恒温波动度:±0.5℃
3、温度均匀性:±3%(温度时,工作台板上各处温度均匀性)
4、定时范围:0-999分钟(当定时设定为0时,定时不起作用)
5、电源电压:单相110-240V供电
6、加热板尺寸:200X200mm
7、仪器尺寸:210×220×160mm
8、重量:6.5KG
升级版烤胶机(加防护盖)  
1、温度范围:室温-500℃,温控连续可调。
2、恒温波动度:±0.5℃
3、温度均匀性:±3%(温度时,工作台板上各处温度均匀性)
4、定时范围:0-999分钟(当定时设定为0时,定时不起作用)
5、电源电压:单相110-240V供电
6、加热板尺寸:200X200mm
7、仪器尺寸:210×220×160mm
8、重量:6.5KG

  二,烤胶机产品主要特点:

  1、加热板直径170mm,适合6"圆晶烤胶;

  2、可手动控制真空吸附,使基片更紧密接触加热面板;

  3、高精密数显温控表,可实现分段线性程序控温;

  4、全阳极氧化铝机身,美观大方;

  5、加热独立电路控制,方便开始和停止加热;

  6、特殊的隔热设计和长寿命、高均匀性发热部件采用;

  7、带热辐射保护盖,微晶隔热面板,更高的热均匀性。

  8、稳定性能非常好,温度稳定度可达±0.5℃。

  9、温度调节范围宽:室温-500℃

  10、采用闭环控制,升温速度快。

  11、具有定时功能。同时带倒计时显示功能。

  12、采用数字按键控制温度与时间,温度与时间设定更加精确。

  13、机身全部采用不锈钢,耐酸耐碱耐腐蚀。

  14、针对客户基片尺寸大小,提供加热板定制服务。

 

烤胶机 晶元图片
烤胶机 晶元图片

  三.烘胶台/烤胶机产品结构图解

烤胶机产品结构图解
烤胶机产品结构图解

  四,烤胶机装箱清单:

名称

单位

数量

烘胶台机体

1

电源线

1

使用手册

1

质检报告

1

合格证

1

保修卡

1

  注:清点包装箱内的附件和印刷资料,箱内的附件和资料请按照装箱清单对照检查。

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